Micron pode duplicar capacidade de HBM até ao final do ano, aproximando-se da Samsung e SK Hynix

A Micron Technology planeia aumentar significativamente a sua capacidade mensal de produção de HBM para cerca de 100 mil wafers até ao final deste ano, quase duplicando em relação ao ano passado, de forma a reduzir a diferença de capacidade face à SK Hynix e à Samsung Electronics. A empresa está a acelerar a produção em massa do produto HBM4 de 12 camadas para a arquitetura "Vera Rubin" da NVIDIA, prevendo-se que a sua quota de capacidade suba para 50% até ao final do ano, numa tentativa de quebrar a atual posição desfavorável de 18% de quota de mercado.

A Micron Technology está a expandir agressivamente a sua capacidade de produção de memória de alta largura de banda (HBM), visando uma maior fatia do mercado global de memória para IA.

Segundo a agência Yonhap, citando fontes da indústria a 4 de julho, a Micron planeia aumentar a sua capacidade mensal de produção de HBM para cerca de 100 mil wafers até ao final do ano, quase o dobro do ano passado, altura em que a diferença de capacidade face à Samsung Electronics e à SK Hynix poderá ser reduzida para cerca de metade do nível atual. Simultaneamente, a empresa está a acelerar o ramp-up da produção em massa do seu mais recente produto HBM4 de 12 camadas, para corresponder à procura da nova geração de aceleradores de IA da NVIDIA.

Esta movimentação reflete a procura robusta e contínua no mercado de memória para IA. Os fabricantes de chips de IA, liderados pela NVIDIA, mantêm uma procura elevada por HBM, com a oferta ainda aquém do ritmo da procura. Para a Micron, que detém apenas 18% de quota de mercado e ocupa há muito o terceiro lugar, esta expansão de capacidade é tanto uma batalha crucial pela posição de mercado como um passo necessário para converter a procura de memória para IA em receitas reais.

Meta de capacidade: atingir 100 mil wafers mensais até ao final do ano

Segundo fontes da indústria citadas pela imprensa, a Micron planeia adicionar até 60 mil wafers mensais de capacidade de HBM até ao final deste ano. No ano passado, a produção mensal de HBM da empresa rondava os 40 a 50 mil wafers, o que significa que a nova capacidade excederá a base existente, podendo a capacidade total atingir cerca de 100 mil wafers por mês.

Para atingir este objetivo, a Micron está a aumentar as encomendas a vários fornecedores de equipamento de fabrico de HBM, com equipamento a ser continuamente enviado para as suas fábricas em Taiwan e Singapura. Atualmente, o negócio de encapsulamento de HBM da Micron é conduzido principalmente na fábrica de Tongluo, em Taiwan, e na fábrica de Woodlands, em Singapura, estando também em preparação investimentos em equipamento na fábrica de Hiroshima, no Japão.

Em termos de estrutura de produto, a Micron está a inclinar-se rapidamente para o HBM4 de 12 camadas. Atualmente, a sua produção de HBM ainda é dominada pelo HBM3E de 12 camadas, mas sabe-se que a quota do HBM4 de 12 camadas aumentará dos atuais 20% a 30% no início do ano para um máximo de 50% até ao final do ano.

O HBM4 de 12 camadas é a memória associada ao mais recente acelerador de IA "Vera Rubin" da NVIDIA, tendo a Micron iniciado a produção em massa deste produto no segundo trimestre deste ano. O CEO da Micron, Sanjay Mehrotra, afirmou na conferência de resultados do terceiro trimestre do ano fiscal de 2026, em junho, que o ramp-up da produção em massa do HBM4 de 12 camadas é cerca de duas vezes mais rápido do que o do HBM3E de 12 camadas, e que a receita acumulada de envios de HBM4 já ultrapassou mil milhões de dólares.

Cenário de mercado: diferença entre os três grandes poderá reduzir-se significativamente

Embora a Micron seja um dos três maiores fabricantes mundiais de HBM, a sua capacidade ainda apresenta uma diferença clara face à Samsung Electronics e à SK Hynix. O setor considera geralmente que a capacidade mensal de HBM da Samsung e da SK Hynix ronda os 150 a 200 mil wafers cada, ou seja, 3 a 4 vezes superior à da Micron. Se a Micron não conseguir reduzir esta diferença, dificilmente alterará a sua posição de terceiro lugar no mercado.

De acordo com dados da Counterpoint Research, no segundo trimestre deste ano, a quota global de mercado de HBM foi liderada pela SK Hynix com 50%, seguida da Samsung Electronics com 32% e da Micron com 18%. Se a meta de expansão de capacidade for cumprida dentro do prazo, a diferença de capacidade entre a Micron e os seus dois principais concorrentes poderá ser comprimida para metade do nível atual, podendo ocorrer novamente uma redistribuição das quotas de mercado.