マイクロン、HBM生産能力を年末までに倍増へ サムスン・SKハイニックス追撃

マイクロン・テクノロジーは今年末までにHBMの月産能力を約10万枚のウェハーへと大幅に引き上げる計画で、これは昨年比でほぼ倍増となり、SKハイニックスおよびサムスン電子との生産能力差を縮小する狙いがある。同社はNVIDIAの「Vera Rubin」アーキテクチャ向けHBM4 12層製品の量産を加速しており、年末までにその生産能力比率を50%に引き上げ、現在18%の市場シェアという後塵を拝する構図の打破を図る。

マイクロン・テクノロジーは高帯域幅メモリ（HBM）の生産能力を大規模に拡張し、世界のAIメモリ市場でより大きなシェア獲得を目指している。

聯合ニュースが4日に業界関係者の話として報じたところによると、マイクロンは今年末までにHBMの月産能力を約10万枚のウェハーに引き上げる計画で、これは昨年比でほぼ倍増となり、サムスン電子およびSKハイニックスとの生産能力差を現在の半分程度にまで縮小できる見通しだ。同時に、同社はNVIDIAの次世代AIアクセラレータの需要に対応するため、最新世代のHBM4 12層製品の量産立ち上げを加速している。

この動きは、AIメモリ市場の需要が引き続き旺盛であることを反映している。NVIDIAをはじめとするAIチップメーカーからのHBM需要は高止まりしており、供給は依然として需要に追いついていない。市場シェアがわずか18%で長らく3位に甘んじてきたマイクロンにとって、今回の生産能力拡張は市場での地位を争う重要な一手であると同時に、AIメモリ需要の恩恵を実際の収益に転換するために不可欠な措置でもある。

生産能力目標：年末までに月産10万枚を目指す

業界関係者がメディアに明かしたところによると、マイクロンは今年末までに最大で月6万枚のウェハーに相当するHBM生産能力を新たに追加する計画だ。昨年の同社のHBM月産量は約4万～5万枚であり、新規生産能力は既存の基数を上回り、総生産能力は月約10万枚に達する見込みだ。

この目標を達成するため、マイクロンは複数のHBM製造装置サプライヤーへの発注を増やしており、関連装置は台湾とシンガポールの工場に継続的に搬入されている。現在、マイクロンのHBMパッケージング事業は主に台湾の銅鑼工場とシンガポールのウッドランズ工場で進められており、日本の広島工場への設備投資も準備中だ。

製品構成では、マイクロンはHBM4 12層へのシフトを急速に進めている。現在、同社のHBM生産は依然としてHBM3E 12層が中心だが、HBM4 12層の比率は年初の20%～30%から年末には最大50%に引き上げられる見込みだという。

HBM4 12層はNVIDIAの最新AIアクセラレータ「Vera Rubin」に対応するメモリであり、マイクロンは今年第2四半期にこの製品の量産を開始した。マイクロンのCEOであるサンジェイ・メロートラ氏は、今年6月の2026会計年度第3四半期決算説明会で、HBM4 12層の量産立ち上げ速度はHBM3E 12層の約2倍であり、HBM4の累計出荷収益は10億ドルを突破したと述べた。

市場構造：三強の差が大幅に縮小する可能性

マイクロンは世界三大HBMメーカーの一角であるものの、その生産能力はサムスン電子やSKハイニックスと比較すると依然として明確な差がある。業界では一般に、サムスンとSKハイニックスのHBM月産能力はそれぞれ約15万～20万枚で、マイクロンの3～4倍に相当すると見られている。マイクロンがこの差を縮められなければ、長らく3位に甘んじる市場構造を変えることは難しいだろう。

市場調査会社カウンターポイント・リサーチのデータによると、今年第2四半期の世界HBM市場シェアは、SKハイニックスが50%で首位、サムスン電子が32%、マイクロンが18%だった。生産能力拡張の目標が計画通りに達成されれば、マイクロンと2大競合他社との生産能力差は現在の半分の水準にまで圧縮される可能性があり、市場シェアの再分配がそれに続くかもしれない。