Analyse de Bernstein : Samsung HBM4 accélère la croissance de ses ventes, le chiffre d'affaires du troisième trimestre pourrait dépasser celui de SK Hynix

Résumé : Bernstein utilise les données d'exportation sud-coréennes comme indicateur avancé des revenus HBM, estimant que les revenus HBM de Samsung au troisième trimestre pourraient atteindre 12 milliards de dollars, soit environ 30 % de plus que prévu précédemment.
Les exportations de Samsung vers la région ont augmenté de 122 % en juillet par rapport à avril, la valeur unitaire ayant doublé, ce qui indique que cette croissance pourrait être principalement due à la production de HBM4, un produit haut de gamme.
Les exportations de SK Hynix ont chuté d'environ 27 % par rapport à avril. Le modèle de régression de base prévoit une baisse de 20 % du chiffre d'affaires du secteur des matériaux de construction hybrides au troisième trimestre, mais les données mensuelles et les variations saisonnières rendent ces résultats très incertains.
Bernstein a attribué la faiblesse de SK Hynix à des retards de livraison de HBM4 liés à Rubin, mais cela reste une spéculation d'analyste et non une relation de cause à effet confirmée par Nvidia ou SK Hynix.
Les prix de la mémoire HBM n'ont pas suivi la même tendance que ceux de la mémoire DRAM traditionnelle. L'augmentation de la valeur unitaire de Samsung reflète davantage l'évolution de la gamme de produits vers la HBM4 qu'une hausse significative des prix des produits aux spécifications identiques.
Bernstein reste optimiste quant aux perspectives de Samsung, SK Hynix et Micron, estimant que la prochaine révision des bénéfices proviendra plus probablement des prix des contrats HBM en 2027, plutôt que des simples variations de parts de marché de cette année.

Les données sud-coréennes sur les exportations de mémoire de juillet fournissent les premiers signaux importants pour les activités HBM de Samsung et de SK Hynix au troisième trimestre.

Bernstein suit depuis longtemps les exportations de mémoire multi-puces sud-coréennes vers Taïwan et la Malaisie. Le rapport indique que ces exportations sont fortement corrélées aux revenus trimestriels liés à la mémoire HBM de Samsung et SK Hynix : Taïwan est un site clé pour le packaging avancé CoWoS, tandis que la Malaisie abrite les usines de packaging EMIB d'Intel.

En juillet, les exportations sud-coréennes de mémoire multipuces vers Taïwan et la Malaisie ont chuté de 32 % par rapport au record de juin. Cependant, le rapport attribue cette baisse principalement à la saisonnalité du trimestre. Comparées à avril, premier mois du trimestre précédent, les exportations de juillet ont tout de même progressé de 13 % et de 64 % sur un an, ce qui indique que la demande globale de mémoires HBM n'a pas faibli de manière significative.

Cependant, malgré un volume global toujours élevé, les tendances à l'exportation des deux fabricants de mémoire sud-coréens ont divergé : les exportations de Samsung ont continué d'augmenter, tandis que les données de SK Hynix étaient nettement inférieures aux prévisions de Bernstein.

Les revenus de Samsung liés à la mémoire HBM au troisième trimestre pourraient dépasser les prévisions de 30 %.

Bernstein utilise les exportations de la province de Chungcheong du Sud comme indicateur des expéditions de Samsung HBM, car les installations de production et d'emballage de Samsung sont principalement situées dans cette région.

En juillet, les exportations de mémoire multi-puces de la province de Chungcheong du Sud vers Taïwan et la Malaisie ont atteint 22 milliards de dollars américains. Bien que ce chiffre représente une baisse de 35 % par rapport au pic saisonnier de juin, il affiche une hausse de 122 % par rapport à avril. Les exportations de Samsung dans ce domaine ont également dépassé celles de SK Hynix pour le deuxième mois consécutif.

Sur la base de la relation de régression entre les données historiques d'exportation et les revenus HBM, Bernstein estime que les revenus HBM de Samsung au troisième trimestre pourraient atteindre environ 12 milliards de dollars, soit une augmentation d'environ 80 % d'un trimestre à l'autre, ce qui est environ 30 % supérieur à sa prévision initiale d'environ 9,3 milliards de dollars.

Si l'on utilise uniquement les données récentes du premier trimestre 2025 pour la régression, les prévisions augmenteront encore pour atteindre 12,6 milliards de dollars, ce qui correspond à une croissance trimestrielle d'environ 90 %.

Exportations mensuelles de mémoire multi-puces (HBM) de la Corée du Sud vers Taïwan et la Malaisie (en milliards de dollars US) et taux de croissance annuel. Bien que les exportations de juillet aient diminué par rapport au mois précédent en raison de facteurs saisonniers, elles ont tout de même augmenté de 64 % sur un an, ce qui indique que la demande globale de HBM reste soutenue.

Cependant, ce chiffre reste une estimation et non une prévision officielle de l'entreprise. Les exportations de Samsung se concentrent généralement sur les deux derniers mois du trimestre, et depuis 2025, le premier mois du trimestre représente en moyenne moins de 20 % du total des exportations trimestrielles. Par conséquent, la réalisation des prévisions de chiffre d'affaires du troisième trimestre dépendra des livraisons effectives en août et septembre.

Bernstein estime que les données de juillet sont au moins cohérentes avec la direction précédente de Samsung : la société prévoit que les ventes de HBM4 tripleront au troisième trimestre et représenteront plus de 60 % des ventes de HBM au second semestre 2026.

Avec un prix unitaire qui double, la mémoire HBM4 devient le principal moteur de croissance de Samsung.

Outre le volume des exportations, la valeur unitaire des produits dérivés de Samsung exportés a également augmenté de manière significative.

Comparaison des exportations de mémoire multi-puces (en millions de dollars) de Chungcheongnam-do (site d'encapsulation de Samsung HBM) vers Taïwan et la Malaisie avec le chiffre d'affaires trimestriel de Samsung lié à la HBM (moyenne trimestrielle). Les exportations de juillet ont atteint 2,2 milliards de dollars, soit une hausse de 122 % par rapport à avril, dépassant ainsi les chiffres de SK Hynix pour le deuxième mois consécutif. Le graphique de droite, basé sur une analyse de régression des données historiques, suggère que les données d'exportation de juillet indiquent que le chiffre d'affaires de Samsung lié à la HBM au troisième trimestre 2026 pourrait atteindre 12 milliards de dollars, soit une augmentation d'environ 80 % par rapport au trimestre précédent, environ 30 % de plus que les prévisions initiales de Bernstein.

En juillet, la valeur unitaire des exportations de mémoire multi-puces de la province de Chungcheong du Sud a augmenté de 21 % par rapport au mois précédent, soit plus du double du niveau d'avril et près de quatre fois celui des régions correspondantes de SK Hynix. Compte tenu de la capacité supérieure, du nombre de couches empilées et de la complexité technologique de la mémoire HBM4, Bernstein estime que cette évolution reflète probablement une forte progression de la part de marché de Samsung dans les livraisons de HBM4.

Cela ne signifie pas que le prix de Samsung pour une même spécification HBM a doublé en quelques mois. La valeur unitaire à l'exportation dépend également de la structure du produit, des spécifications de capacité et des combinaisons d'emballage, et ne peut servir que d'indicateur directionnel du prix de vente moyen. Une explication plus plausible est que Samsung remplace une partie de ses modules HBM3 et HBM3E par du HBM4, plus coûteux, ce qui augmente la valeur globale à l'exportation.

C'est également un élément clé pour la potentielle reconquête de parts de marché par Samsung. Auparavant, SK Hynix occupait une position dominante grâce à la mémoire HBM3E et à une collaboration plus étroite avec Nvidia ; désormais, avec le lancement du cycle HBM4, la concurrence se concentre sur la capacité à finaliser la vérification, à améliorer le rendement et à assurer une production à grande échelle plus rapidement.

Les exportations de SK Hynix ont faibli, mais les données d'un seul mois ne peuvent pas être directement assimilées à un renversement de la part de marché.

Contrairement à Samsung, les exportations de SK Hynix ont considérablement faibli en juillet.

Bernstein utilise les exportations de la province de Chungcheong du Nord et d'Icheon comme indicateur d'activité pour SK Hynix HBM. En juillet, les exportations de ces deux régions ont diminué de 28 % par rapport à juin et d'environ 27 % par rapport à avril.

D'après le modèle de régression de base, le chiffre d'affaires de SK Hynix lié à la mémoire HBM au troisième trimestre pourrait n'atteindre que 5,6 milliards de dollars, soit une baisse d'environ 20 % par rapport au trimestre précédent et de 55 % par rapport aux prévisions initiales de Bernstein. Si ce résultat se confirme, le chiffre d'affaires de Samsung lié à la mémoire HBM au troisième trimestre dépassera largement celui de SK Hynix.

Cependant, l'incertitude qui entoure ces prévisions est bien plus grande que celle concernant Samsung. Le rapport souligne également que si SK Hynix adopte son rythme habituel de livraisons saisonnières concentrées en fin de trimestre, son chiffre d'affaires HBM du troisième trimestre pourrait tout de même atteindre 12 milliards de dollars, un montant proche des prévisions initiales de Bernstein.

Autrement dit, les mêmes données de juillet pourraient correspondre à une fourchette très large, de 5,6 à 12 milliards de dollars, selon les variations saisonnières. À ce stade, une analyse plus prudente consiste non pas à conclure que « SK Hynix a perdu son avance », mais plutôt que son début de troisième trimestre a été plus faible que prévu, et que sa capacité à rattraper son retard en août et septembre déterminera sa part de marché finale.

Bernstein avance l'hypothèse que cette faiblesse pourrait être due à des retards de livraison de HBM4 liés au projet Rubin. SK Hynix avait précédemment indiqué que la production en série de HBM4 avait débuté au deuxième trimestre et qu'elle s'intensifierait au second semestre. Toutefois, l'attribution directe du recul des exportations de juillet aux progrès de Nvidia concernant Rubin reste une hypothèse formulée par les analystes à partir des tendances du secteur et n'a pas encore été explicitement confirmée par les entreprises concernées.

La mémoire HBM n'a pas suivi la hausse de prix traditionnelle de la mémoire DRAM.

Le rapport souligne également que les tendances de prix de la mémoire HBM divergent de celles de la mémoire traditionnelle.

Depuis le troisième trimestre 2025, le prix de la mémoire traditionnelle a été multiplié par cinq environ, tandis que la valeur unitaire à l'exportation des produits SK Hynix associés est restée globalement stable. La valeur unitaire de Samsung a quasiment doublé, principalement en raison de la part croissante de la HBM4, plutôt que d'une hausse significative et simultanée du prix des produits existants tels que la HBM3E.

Cela signifie que la tarification contractuelle, les relations avec les fournisseurs et les cycles d'itération des produits de la mémoire HBM la découplent partiellement des fluctuations du prix spot de la DRAM traditionnelle. Les hausses de prix à court terme de la DRAM traditionnelle ne se répercutent pas nécessairement proportionnellement sur la HBM ; la rentabilité de cette dernière dépend davantage de la part des produits de nouvelle génération et des contrats clients annuels.

Bernstein estime que les fournisseurs et les clients ont entamé les négociations des contrats HBM pour 2027 et que les hausses de prix attendues inciteront Samsung et SK Hynix à revoir à la baisse leurs prévisions de bénéfices pour l'année prochaine. Comparée aux variations de parts de marché observées au troisième trimestre, cette variable pourrait s'avérer plus déterminante pour les prix du secteur de la mémoire dans la prochaine phase.

La forte hausse des exportations malaisiennes demeure une variable non résolue dans la chaîne d'approvisionnement.

En juillet, les exportations sud-coréennes de mémoire multipuces vers la Malaisie ont progressé de 20 % par rapport au mois précédent, pour atteindre environ 1,3 milliard de dollars, confirmant ainsi la forte croissance observée ces derniers trimestres. Samsung reste le principal fournisseur de ces exportations, mais SK Hynix a également enregistré une hausse significative.

Bernstein suppose que ces puces HBM pourraient être destinées à l'usine d'encapsulation avancée EMIB d'Intel en Malaisie, pour être utilisées dans les puces de serveurs équipées de HBM. Cependant, le rapport reconnaît également qu'il est actuellement difficile d'expliquer pourquoi ces exportations ont augmenté si tôt, avant même le début de la production de masse.

Par conséquent, les exportations vers la Malaisie constituent un indice plus pertinent pour le suivi de la chaîne d'approvisionnement, plutôt qu'une corrélation directe avec les commandes des clients d'Intel ou l'augmentation du volume de produits spécifiques.

Globalement, les données de juillet ont conforté la logique du rattrapage de Samsung dans le cycle HBM4, mais elles ne suffisent pas à confirmer un renversement de la structure des parts de marché à long terme. Il convient désormais d'observer si Samsung parviendra à maintenir sa croissance à l'exportation en août et septembre, et si SK Hynix pourra compenser le déficit de livraisons du début du troisième trimestre avec la montée en puissance du déploiement de la HBM4.

Un renversement de la situation en termes de parts de marché nécessite encore d'attendre les données d'août et de septembre.

Les données d'exportation de juillet confirment la logique selon laquelle Samsung accélère son rattrapage dans le cycle HBM4 : le volume des exportations a augmenté de manière significative, la valeur unitaire a augmenté rapidement et ces résultats sont conformes aux prévisions de ventes de l'entreprise pour le HBM4.

Toutefois, ces chiffres ne suffisent pas à confirmer que Samsung a repris la première place du marché de la mémoire HBM sur l'ensemble de l'année.

Premièrement, Bernstein utilise un modèle de régression entre les exportations régionales et le chiffre d'affaires de l'entreprise, et non les données de commandes réelles. Deuxièmement, si les emballages HBM sont expédiés hors de Corée du Sud, ou si certains produits sont reconditionnés en Corée du Sud, les données douanières risquent de ne pas refléter ces opérations dans leur intégralité. Enfin, les exportations mensuelles sont également influencées par l'acceptation des clients, les modalités d'expédition et la saisonnalité trimestrielle.

Les trois prochaines variables à observer sont : si les exportations de Samsung peuvent continuer à croître en août et septembre, si les exportations et la valeur unitaire de SK Hynix rebondiront à mesure que le déploiement de HBM4 s'intensifiera, et si les deux entreprises peuvent réellement augmenter leurs prix contractuels HBM en 2027.

Si les exportations de Samsung continuent de croître et que SK Hynix ne parvient pas à rattraper son retard, la mémoire HBM4 pourrait entraîner des changements plus importants en termes de parts de marché ; si SK Hynix concentre ses livraisons sur les deux derniers mois du trimestre, l’écart observé en juillet est plus probablement dû à un simple décalage dans les délais de livraison.

Par conséquent, les données actuelles ne changent pas vraiment le fait que la compétition HBM est arrivée à son terme, mais plutôt que Samsung revient sur le marché des parts de marché à une vitesse qui pourrait être plus rapide que ce que le marché avait prévu auparavant.