Micron will HBM-Kapazität bis Jahresende verdoppeln, um Samsung und SK Hynix einzuholen

Micron Technology plant, die monatliche HBM-Kapazität bis Ende dieses Jahres deutlich auf rund 100.000 Wafer zu steigern – nahezu eine Verdoppelung gegenüber dem Vorjahr –, um den Kapazitätsabstand zu SK Hynix und Samsung Electronics zu verringern. Das Unternehmen beschleunigt die Massenproduktion des 12-Lagen-HBM4 für Nvidias „Vera Rubin“-Architektur und erwartet, dass dessen Anteil an der Kapazität bis Jahresende auf 50 % steigt, um die derzeitige hintere Position mit 18 % Marktanteil zu durchbrechen.

Micron Technology weitet die Produktionskapazität für High Bandwidth Memory (HBM) massiv aus und zielt auf einen größeren Anteil am globalen KI-Speichermarkt.

Laut einem Bericht der südkoreanischen Nachrichtenagentur Yonhap vom 4. unter Berufung auf Brancheninsider plant Micron, die monatliche HBM-Kapazität bis Ende dieses Jahres auf rund 100.000 Wafer zu erhöhen – nahezu eine Verdoppelung gegenüber dem Vorjahr. Damit könnte der Kapazitätsabstand zu Samsung Electronics und SK Hynix auf etwa die Hälfte des aktuellen Niveaus schrumpfen. Gleichzeitig beschleunigt das Unternehmen die Produktionssteigerung des neuesten 12-Lagen-HBM4, um die Nachfrage von Nvidias KI-Beschleunigern der nächsten Generation zu bedienen.

Diese Entwicklung spiegelt die anhaltend starke Nachfrage auf dem KI-Speichermarkt wider. KI-Chiphersteller, allen voran Nvidia, haben eine ungebrochen hohe Nachfrage nach HBM, und das Angebot kann mit der Nachfrage nicht Schritt halten. Für Micron, das mit nur 18 % Marktanteil seit Langem auf Platz drei liegt, ist diese Kapazitätserweiterung sowohl ein entscheidender Schritt im Kampf um Marktposition als auch notwendig, um die Nachfragevorteile im KI-Speichermarkt in tatsächlichen Umsatz umzuwandeln.

Kapazitätsziel: Monatliche Kapazität soll bis Jahresende 100.000 Wafer erreichen

Brancheninsider sagten Medien, Micron plane, bis Ende dieses Jahres bis zu 60.000 Wafer pro Monat an HBM-Kapazität hinzuzufügen. Im vergangenen Jahr lag die monatliche HBM-Produktion des Unternehmens bei etwa 40.000 bis 50.000 Wafern, sodass die zusätzliche Kapazität die bisherige Basis übersteigen und die Gesamtkapazität auf rund 100.000 Wafer pro Monat steigen würde.

Um dieses Ziel zu erreichen, erhöht Micron die Bestellungen bei mehreren Herstellern von HBM-Fertigungsanlagen; die Ausrüstung wird kontinuierlich in die Werke in Taiwan und Singapur geliefert. Derzeit wird die HBM-Verpackung von Micron hauptsächlich im Werk Tongluo in Taiwan und im Werk Woodlands in Singapur durchgeführt; auch Investitionen in Ausrüstung für das Werk in Hiroshima, Japan, sind in Vorbereitung.

Bei der Produktstruktur verlagert Micron den Schwerpunkt rasch auf 12-Lagen-HBM4. Derzeit dominiert noch 12-Lagen-HBM3E die HBM-Produktion, doch der Anteil von 12-Lagen-HBM4 soll von 20 % bis 30 % zu Jahresbeginn auf bis zu 50 % zum Jahresende steigen.

12-Lagen-HBM4 ist der passende Speicher für Nvidias neuesten KI-Beschleuniger „Vera Rubin“; Micron hat die Massenproduktion dieses Produkts im zweiten Quartal dieses Jahres gestartet. Micron-CEO Sanjay Mehrotra sagte bei der Bekanntgabe der Ergebnisse für das dritte Quartal des Geschäftsjahres 2026 im Juni, dass die Produktionssteigerung von 12-Lagen-HBM4 etwa doppelt so schnell verlaufe wie bei 12-Lagen-HBM3E und der kumulierte Umsatz mit HBM4 bereits 1 Milliarde US-Dollar überschritten habe.

Marktlage: Abstand zwischen den drei Großen könnte sich deutlich verringern

Obwohl Micron einer der drei großen HBM-Hersteller weltweit ist, besteht im Vergleich zu Samsung Electronics und SK Hynix weiterhin ein deutlicher Kapazitätsabstand. Branchenweit wird angenommen, dass Samsung und SK Hynix jeweils über eine monatliche HBM-Kapazität von etwa 150.000 bis 200.000 Wafern verfügen – das Drei- bis Vierfache von Micron. Wenn Micron diesen Abstand nicht verringern kann, wird es schwer, die seit Langem bestehende Position als Nummer drei zu verändern.

Nach Daten des Marktforschungsunternehmens Counterpoint Research lag SK Hynix im zweiten Quartal dieses Jahres mit 50 % an der Spitze des globalen HBM-Marktanteils, Samsung Electronics bei 32 % und Micron bei 18 %. Wenn das Kapazitätserweiterungsziel wie geplant erreicht wird, könnte der Kapazitätsabstand zwischen Micron und den beiden Wettbewerbern auf die Hälfte des aktuellen Niveaus sinken, und eine Neuverteilung der Marktanteile könnte folgen.