TSMC mở rộng dịch vụ gia công đóng gói CoW cho chip AI, điều này được kỳ vọng sẽ giúp giảm bớt tình trạng tắc nghẽn năng lực sản xuất.

TSMC đang mở rộng quy trình đóng gói chip AI cốt lõi của mình, CoW, cho các công ty gia công phần mềm như ASE trên quy mô lớn. Sự thay đổi chiến lược này được xem là một bước đi quan trọng để phá vỡ nút thắt cổ chai về nguồn cung liên tục.

TSMC đang mở rộng đáng kể các quy trình đóng gói chip AI cốt lõi của mình cho các công ty gia công bên ngoài. Động thái này được xem là một biện pháp quan trọng để giải quyết tình trạng tắc nghẽn nguồn cung hiện tại và dự kiến sẽ thúc đẩy làn sóng đầu tư vào thiết bị sản xuất bán dẫn giai đoạn cuối.

Theo tờ *Electronic News* của Hàn Quốc, TSMC đã quyết định thuê ngoài quy trình Chip-on-Wafer (CoW) trong công nghệ đóng gói CoWoS của mình cho các công ty OSAT (Outsourced Semiconductor Testing and Assembly) như ASE Group. Trước đây, việc TSMC thuê ngoài quy trình CoW khá hạn chế; sự mở rộng này thể hiện một sự thay đổi chiến lược. Các công ty OSAT liên quan đang tích cực tìm kiếm thiết bị cho các dây chuyền sản xuất mới và được cho là đã bắt đầu đàm phán đơn đặt hàng (PO) với các công ty cung cấp vật liệu, linh kiện và thiết bị của Hàn Quốc.

Việc mở rộng hoạt động gia công bên ngoài này dự kiến sẽ trực tiếp thúc đẩy nhu cầu về thiết bị ở khâu cuối, đặc biệt là các quy trình cắt và ghép wafer và interposer, nơi dự kiến sẽ có sự đầu tư tăng đáng kể, có khả năng mang lại lợi ích cho các nhà sản xuất thiết bị của Hàn Quốc.

Kiến trúc kỹ thuật CoWoS: CoW là nút thắt cổ chai cốt lõi.

CoWoS là công nghệ đóng gói 2.5D của TSMC, được thiết kế đặc biệt cho việc sản xuất chip AI. Quy trình của nó tập trung vào bộ xử lý AI (SoC) như GPU, bao quanh nó bằng bộ nhớ băng thông cao (HBM), và kết nối hai thành phần này thông qua một lớp trung gian.

TSMC gọi quá trình liên kết giữa chip và lớp trung gian là CoW (Co-Wafer on Wafer), và quá trình liên kết giữa lớp trung gian và chất nền chính là WoS (Wafer on Substrate). Trước đây, TSMC chủ yếu thuê ngoài quy trình WoS, với các công ty như ASE, Amkor và SPIL nhận được giấy phép công nghệ từ TSMC và đảm nhận sản xuất liên quan. Mặc dù quy trình CoW cũng được thuê ngoài một phần, nhưng quy mô rất hạn chế.

Việc TSMC mở rộng đáng kể hoạt động gia công chip tại xưởng (CoW) chủ yếu được thúc đẩy bởi nhu cầu ngày càng tăng đối với chip AI. Các công ty thiết kế chip AI không sở hữu nhà máy sản xuất trên toàn cầu, dẫn đầu là Nvidia, đang trải nghiệm nhu cầu mạnh mẽ, trong khi các nhà điều hành trung tâm dữ liệu AI cũng đang phát triển và triển khai các chip tùy chỉnh, dẫn đến sự gia tăng mạnh mẽ về nhu cầu tổng thể.

Hiện tại, TSMC nắm giữ khoảng 90% thị phần sản xuất chip AI toàn cầu. Tuy nhiên, ngay cả với việc TSMC tiếp tục đầu tư vào năng lực đóng gói, nút thắt cổ chai trong quy trình đóng gói vẫn chưa được giải quyết triệt để. Một chuyên gia trong ngành cho biết: "Việc mở rộng gia công thuê ngoài này là một nỗ lực chủ động của TSMC nhằm cùng tăng cường năng lực sản xuất với các đối tác OSAT chính để đáp ứng nhu cầu thị trường ngày càng tăng."

Các nhà sản xuất thiết bị của Hàn Quốc đang ghi nhận sự gia tăng đơn đặt hàng.

Khi các công ty OSAT thực hiện quy trình CoW đẩy nhanh đầu tư thiết bị, chuỗi cung ứng thiết bị xử lý hậu kỳ của Hàn Quốc dự kiến sẽ được hưởng lợi trực tiếp. Theo một số chuyên gia trong ngành thiết bị Hàn Quốc, các cuộc đàm phán về việc cung cấp thiết bị CoW chuyên dụng trong xử lý và liên kết laser hiện đang được tiến hành, với dự kiến đầu tư sẽ tập trung vào các quy trình cắt và liên kết wafer và interposer.

Quy mô đầu tư cụ thể vẫn chưa được tiết lộ, nhưng các chuyên gia trong ngành dự đoán rằng các công ty OSAT liên quan sẽ mở rộng đáng kể năng lực sản xuất hiện có, dẫn đến nhu cầu mua sắm thiết bị tăng cao.