Micron vise un doublement de sa capacité HBM d'ici la fin de l'année pour rattraper Samsung et SK Hynix

Micron Technology prévoit d'augmenter fortement sa capacité mensuelle de production de HBM à environ 100 000 plaquettes d'ici la fin de l'année, soit près du double par rapport à l'année dernière, afin de réduire l'écart de capacité avec SK Hynix et Samsung Electronics. L'entreprise accélère la production en volume de ses produits HBM4 à 12 couches destinés à l'architecture « Vera Rubin » de Nvidia, et prévoit que leur part de capacité atteindra 50 % d'ici la fin de l'année, dans le but d'améliorer sa position actuellement en retrait avec 18 % de parts de marché.

Micron Technology étend massivement sa capacité de production de mémoire à large bande passante (HBM), visant une part plus importante du marché mondial des mémoires pour l'IA.

Selon des sources industrielles citées par Yonhap le 4, Micron prévoit d'augmenter sa capacité mensuelle de production de HBM à environ 100 000 plaquettes d'ici la fin de l'année, soit près du double par rapport à l'année dernière, ce qui pourrait réduire l'écart de capacité avec Samsung Electronics et SK Hynix à environ la moitié du niveau actuel. Parallèlement, l'entreprise accélère la montée en cadence de la production en volume de sa dernière génération de produits HBM4 à 12 couches, afin de répondre à la demande des nouveaux accélérateurs d'IA de Nvidia.

Cette dynamique reflète la vigueur persistante de la demande sur le marché des mémoires pour l'IA. Les fabricants de puces d'IA, emmenés par Nvidia, maintiennent une demande élevée en HBM, et l'offre ne suit toujours pas le rythme de la demande. Pour Micron, qui ne détient que 18 % de parts de marché et occupe depuis longtemps la troisième place, cette expansion de capacité est à la fois une bataille clé pour gagner des parts de marché et une étape nécessaire pour convertir la demande en mémoires pour l'IA en revenus réels.

Objectif de capacité : atteindre 100 000 plaquettes par mois d'ici la fin de l'année

Selon des sources industrielles citées par les médias, Micron prévoit d'ajouter jusqu'à 60 000 plaquettes par mois de capacité HBM d'ici la fin de l'année. L'année dernière, la production mensuelle de HBM de l'entreprise était d'environ 40 000 à 50 000 plaquettes, ce qui signifie que la capacité supplémentaire dépassera la base existante, portant la capacité totale à environ 100 000 plaquettes par mois.

Pour atteindre cet objectif, Micron augmente ses commandes auprès de plusieurs fournisseurs d'équipements de fabrication de HBM, et les équipements concernés sont acheminés en continu vers ses usines de Taïwan et de Singapour. Actuellement, les activités d'encapsulation HBM de Micron sont principalement menées dans son usine de Tongluo à Taïwan et dans son usine de Woodlands à Singapour, et des investissements en équipements sont également en préparation pour son usine de Hiroshima au Japon.

En termes de structure de produits, Micron s'oriente rapidement vers le HBM4 à 12 couches. Actuellement, sa production de HBM reste dominée par le HBM3E à 12 couches, mais selon des informations, la part du HBM4 à 12 couches passera de 20 à 30 % au début de l'année à un maximum de 50 % d'ici la fin de l'année.

Le HBM4 à 12 couches est la mémoire associée à l'architecture « Vera Rubin » de Nvidia, et Micron a lancé la production en volume de ce produit au deuxième trimestre de cette année. Lors de la conférence sur les résultats du troisième trimestre de l'exercice 2026 en juin, le PDG de Micron, Sanjay Mehrotra, a déclaré que la montée en cadence de la production en volume du HBM4 à 12 couches était environ deux fois plus rapide que celle du HBM3E à 12 couches, et que les revenus cumulés des expéditions de HBM4 avaient dépassé 1 milliard de dollars.

Paysage du marché : l'écart entre les trois géants pourrait se réduire considérablement

Bien que Micron soit l'un des trois principaux fabricants mondiaux de HBM, sa capacité reste nettement inférieure à celle de Samsung Electronics et de SK Hynix. Le secteur estime généralement que les capacités mensuelles de HBM de Samsung et de SK Hynix sont chacune d'environ 150 000 à 200 000 plaquettes, soit 3 à 4 fois celles de Micron. Si Micron ne parvient pas à réduire cet écart, il lui sera difficile de changer sa position de troisième acteur du marché.

Selon les données du cabinet d'études Counterpoint Research, au deuxième trimestre de cette année, SK Hynix détenait 50 % des parts du marché mondial de la HBM, Samsung Electronics 32 % et Micron 18 %. Si l'objectif d'expansion de capacité est atteint comme prévu, l'écart de capacité entre Micron et ses deux principaux concurrents pourrait être réduit de moitié par rapport au niveau actuel, ce qui pourrait entraîner une redistribution des parts de marché.