Phân tích của Bernstein: Samsung HBM4 thúc đẩy tăng trưởng doanh số, doanh thu quý 3 có thể vượt qua SK Hynix.

Tóm tắt: Bernstein sử dụng dữ liệu xuất khẩu của Hàn Quốc làm chỉ báo hàng đầu về doanh thu HBM, ước tính doanh thu HBM của Samsung trong quý 3 có thể đạt 12 tỷ USD, cao hơn khoảng 30% so với dự đoán trước đó.
Xuất khẩu của Samsung sang khu vực này trong tháng 7 đã tăng 122% so với tháng 4, với giá trị đơn vị tăng gấp đôi, cho thấy sự tăng trưởng này có thể chủ yếu được thúc đẩy bởi việc sản xuất chip HBM4 có giá thành cao.
Kim ngạch xuất khẩu của SK Hynix giảm khoảng 27% so với tháng Tư. Mô hình hồi quy cơ bản chỉ ra doanh thu mảng HBM giảm 20% so với quý trước trong quý III, nhưng dữ liệu hàng tháng và sự khác biệt theo mùa khiến kết quả rất không chắc chắn.
Bernstein cho rằng điểm yếu của SK Hynix là do việc giao hàng HBM4 liên quan đến Rubin bị chậm trễ, nhưng đây vẫn chỉ là suy đoán của các nhà phân tích chứ chưa được Nvidia hay SK Hynix xác nhận là mối quan hệ nhân quả.
Giá HBM không tăng đột biến song song với DRAM truyền thống. Sự gia tăng giá trị đơn vị của Samsung phản ánh nhiều hơn sự chuyển dịch trong cơ cấu sản phẩm sang HBM4 hơn là sự tăng giá đáng kể đối với các sản phẩm có cùng thông số kỹ thuật.
Bernstein vẫn lạc quan về Samsung, SK Hynix và Micron, tin rằng đợt điều chỉnh lợi nhuận tiếp theo nhiều khả năng đến từ giá hợp đồng HBM vào năm 2027, chứ không chỉ dựa vào sự thay đổi thị phần trong năm nay.

Dữ liệu xuất khẩu bộ nhớ của Hàn Quốc trong tháng 7 cung cấp những tín hiệu dẫn đầu đầu tiên cho hoạt động kinh doanh HBM của Samsung và SK Hynix trong quý 3.

Bernstein từ lâu đã theo dõi xuất khẩu bộ nhớ đa chip của Hàn Quốc sang Đài Loan và Malaysia. Báo cáo cho thấy những hoạt động xuất khẩu này có mối tương quan chặt chẽ với doanh thu HBM hàng quý của Samsung và SK Hynix: Đài Loan là địa điểm quan trọng cho công nghệ đóng gói tiên tiến CoWoS, trong khi Malaysia là nơi đặt các cơ sở đóng gói EMIB của Intel.

Trong tháng 7, xuất khẩu chip nhớ đa nhân (HBM) của Hàn Quốc sang Đài Loan và Malaysia đã giảm 32% so với mức cao kỷ lục trong tháng 6. Tuy nhiên, báo cáo cho rằng sự thay đổi này chủ yếu là do yếu tố mùa vụ trong quý. So với tháng 4, tháng đầu tiên của quý trước, xuất khẩu tháng 7 vẫn tăng 13% và tăng 64% so với cùng kỳ năm ngoái, cho thấy nhu cầu tổng thể đối với HBM không suy giảm đáng kể.

Tuy nhiên, trong khi tổng sản lượng vẫn mạnh mẽ, xu hướng xuất khẩu của hai nhà sản xuất bộ nhớ Hàn Quốc lại có sự khác biệt: xuất khẩu của Samsung tiếp tục tăng, trong khi dữ liệu của SK Hynix thấp hơn đáng kể so với dự báo của Bernstein.

Doanh thu HBM của Samsung trong quý 3 có thể vượt kỳ vọng 30%.

Bernstein sử dụng xuất khẩu từ tỉnh Nam Chungcheong làm thước đo gián tiếp cho lượng hàng xuất khẩu của Samsung HBM vì các cơ sở sản xuất và đóng gói liên quan của Samsung chủ yếu nằm ở khu vực đó.

Trong tháng 7, xuất khẩu chip nhớ đa lõi của tỉnh Nam Chungcheong sang Đài Loan và Malaysia đạt 22 tỷ USD. Mặc dù con số này giảm 35% so với mức cao nhất theo mùa trong tháng 6, nhưng lại tăng 122% so với tháng 4. Kim ngạch xuất khẩu các sản phẩm liên quan của Samsung cũng đã vượt qua SK Hynix trong tháng thứ hai liên tiếp.

Dựa trên mối quan hệ hồi quy giữa dữ liệu xuất khẩu trong quá khứ và doanh thu HBM, Bernstein ước tính doanh thu HBM của Samsung trong quý 3 có thể đạt khoảng 12 tỷ đô la, tăng khoảng 80% so với quý trước, cao hơn khoảng 30% so với dự báo ban đầu là khoảng 9,3 tỷ đô la.

Nếu chỉ sử dụng dữ liệu gần đây nhất từ quý đầu tiên năm 2025 để phân tích hồi quy, dự báo sẽ tăng lên 12,6 tỷ đô la, tương ứng với mức tăng trưởng khoảng 90% so với quý trước.

Kim ngạch xuất khẩu chip nhớ đa nhân (HBM) hàng tháng của Hàn Quốc sang Đài Loan và Malaysia (tính bằng tỷ USD) và tốc độ tăng trưởng so với cùng kỳ năm ngoái. Mặc dù xuất khẩu tháng 7 giảm so với tháng trước do yếu tố mùa vụ, nhưng vẫn tăng 64% so với cùng kỳ năm ngoái, cho thấy nhu cầu tổng thể đối với HBM vẫn mạnh mẽ.

Tuy nhiên, con số này vẫn chỉ là ước tính từ mô hình chứ không phải là dự báo chính thức của công ty. Xuất khẩu của Samsung thường tập trung vào hai tháng cuối quý, và kể từ năm 2025, tháng đầu tiên của quý chỉ chiếm trung bình dưới 20% tổng kim ngạch xuất khẩu hàng quý. Do đó, liệu doanh thu quý 3 cuối cùng có đạt được dự báo từ mô hình hay không sẽ phụ thuộc vào lượng hàng thực tế được giao trong tháng 8 và tháng 9.

Bernstein tin rằng dữ liệu tháng 7 ít nhất cũng phù hợp với định hướng trước đây của Samsung: công ty dự kiến doanh số HBM4 sẽ tăng hơn gấp ba lần trong quý 3 và chiếm hơn 60% doanh số HBM trong nửa cuối năm 2026.

Với giá trị đơn vị tăng gấp đôi, HBM4 trở thành động lực tăng trưởng chính của Samsung.

Bên cạnh quy mô xuất khẩu, giá trị đơn vị của các sản phẩm liên quan đến Samsung được xuất khẩu cũng đã tăng lên đáng kể.

Biểu đồ so sánh xuất khẩu bộ nhớ đa chip (triệu USD) từ Chungcheongnam-do (nơi đóng gói HBM của Samsung) sang Đài Loan và Malaysia với doanh thu HBM hàng quý của Samsung (trung bình hàng quý). Xuất khẩu tháng 7 đạt 2,2 tỷ USD, tăng 122% so với tháng 4, vượt qua con số của SK Hynix trong tháng thứ hai liên tiếp. Biểu đồ bên phải, dựa trên phân tích hồi quy dữ liệu lịch sử, cho thấy dữ liệu xuất khẩu tháng 7 báo hiệu doanh thu HBM của Samsung trong quý 3 năm 2026 có thể đạt 12 tỷ USD, tăng khoảng 80% so với quý trước, cao hơn khoảng 30% so với dự báo ban đầu của Bernstein.

Trong tháng 7, giá trị đơn vị xuất khẩu bộ nhớ đa chip từ tỉnh Nam Chungcheong đã tăng 21% so với tháng trước, gấp hơn hai lần so với tháng 4 và gần gấp bốn lần so với các khu vực tương ứng của SK Hynix. Với dung lượng cao hơn, số lớp xếp chồng và độ phức tạp công nghệ của HBM4, Bernstein tin rằng sự thay đổi này có thể phản ánh sự gia tăng nhanh chóng thị phần xuất khẩu HBM4 của Samsung.

Điều này không có nghĩa là giá của Samsung cho cùng một loại HBM đã tăng gấp đôi trong vài tháng. Giá trị xuất khẩu trên mỗi đơn vị sản phẩm cũng bị ảnh hưởng bởi cấu trúc sản phẩm, thông số kỹ thuật dung lượng và các tổ hợp đóng gói, và chỉ có thể được dùng như một chỉ báo định hướng về giá bán trung bình. Một lời giải thích hợp lý hơn là Samsung đang thay thế một số HBM3 và HBM3E bằng HBM4 đắt tiền hơn, từ đó làm tăng giá trị xuất khẩu tổng thể.

Đây cũng là yếu tố then chốt giúp Samsung có khả năng giành lại thị phần. Trước đây, SK Hynix nắm giữ vị trí dẫn đầu nhờ công nghệ HBM3E và mối quan hệ cung ứng chặt chẽ hơn với Nvidia; giờ đây, với chu kỳ HBM4 đang diễn ra, trọng tâm cạnh tranh đang chuyển sang việc ai có thể hoàn thành quá trình kiểm định, cải thiện năng suất và đạt được khả năng cung cấp quy mô lớn sớm hơn.

Xuất khẩu của SK Hynix đã suy yếu, nhưng dữ liệu của một tháng không thể được đánh đồng trực tiếp với sự đảo chiều thị phần.

Ngược lại với Samsung, xuất khẩu của SK Hynix đã suy giảm đáng kể trong tháng 7.

Bernstein sử dụng xuất khẩu từ tỉnh Bắc Chungcheong và Icheon làm chỉ số vận chuyển cho SK Hynix HBM. Trong tháng 7, xuất khẩu từ hai khu vực này giảm 28% so với tháng 6 và giảm khoảng 27% so với tháng 4.

Dựa trên mô hình hồi quy cơ bản, doanh thu HBM của SK Hynix trong quý 3 có thể chỉ đạt 5,6 tỷ USD, giảm khoảng 20% so với quý trước và thấp hơn 55% so với dự báo ban đầu của Bernstein. Nếu kết quả này trở thành sự thật, doanh thu HBM của Samsung trong quý 3 sẽ vượt xa SK Hynix.

Tuy nhiên, sự không chắc chắn xung quanh dự báo này lớn hơn nhiều so với Samsung. Báo cáo cũng chỉ ra rằng nếu SK Hynix áp dụng mô hình vận chuyển theo mùa tập trung vào nửa cuối quý như thường lệ, doanh thu HBM quý 3 của họ vẫn có thể đạt 12 tỷ đô la, gần với dự báo ban đầu của Bernstein.

Nói cách khác, cùng một bộ dữ liệu tháng 7 có thể tương ứng với một phạm vi rất lớn từ 5,6 tỷ đô la đến 12 tỷ đô la tùy thuộc vào các giả định theo mùa khác nhau. Một đánh giá thận trọng hơn ở giai đoạn này không phải là "SK Hynix đã mất vị trí dẫn đầu", mà là khởi đầu quý 3 của công ty yếu hơn dự kiến, và liệu họ có thể bắt kịp trong tháng 8 và tháng 9 hay không sẽ quyết định thị phần cuối cùng của họ.

Bernstein suy đoán rằng sự suy yếu này có thể bắt nguồn từ việc chậm trễ vận chuyển HBM4 liên quan đến Rubin. SK Hynix trước đó đã tuyên bố rằng HBM4 đã bắt đầu sản xuất hàng loạt vào quý 2 và sẽ tăng cường sản xuất trong nửa cuối năm. Tuy nhiên, việc quy kết sự sụt giảm xuất khẩu trong tháng 7 trực tiếp là do tiến độ sản xuất Rubin của Nvidia vẫn chỉ là suy luận của các nhà phân tích dựa trên xu hướng ngành và chưa được các công ty liên quan xác nhận rõ ràng.

HBM không tuân theo xu hướng tăng giá truyền thống của DRAM.

Báo cáo cũng chỉ ra rằng xu hướng giá của HBM đang khác biệt so với bộ nhớ truyền thống.

Kể từ quý 3 năm 2025, giá của bộ nhớ truyền thống đã tăng khoảng năm lần, nhưng giá trị đơn vị xuất khẩu của các sản phẩm liên quan của SK Hynix nhìn chung vẫn ổn định. Giá trị đơn vị của Samsung đã tăng gần gấp đôi, chủ yếu là do tỷ lệ HBM4 tăng lên, chứ không phải do sự tăng giá đáng kể đồng thời của các sản phẩm hiện có như HBM3E.

Điều này có nghĩa là giá cả hợp đồng, mối quan hệ cung ứng và chu kỳ cải tiến sản phẩm của HBM đang phần nào tách biệt nó khỏi sự biến động giá giao ngay của DRAM truyền thống. Việc tăng giá ngắn hạn của DRAM truyền thống không nhất thiết phản ánh tỷ lệ thuận với HBM; lợi nhuận của HBM phụ thuộc nhiều hơn vào tỷ lệ sản phẩm thế hệ tiếp theo và các hợp đồng khách hàng hàng năm.

Bernstein tin rằng các nhà cung cấp và khách hàng đã bắt đầu đàm phán các hợp đồng HBM năm 2027, và việc giá cả dự kiến tăng sẽ khiến Samsung và SK Hynix phải điều chỉnh thêm dự báo lợi nhuận cho năm tới. So với những thay đổi về thị phần trong quý III, đây có thể là một biến số về giá quan trọng hơn đối với ngành công nghiệp bộ nhớ trong giai đoạn tiếp theo.

Sự gia tăng xuất khẩu của Malaysia vẫn là một biến số chưa được giải quyết trong chuỗi cung ứng.

Trong tháng 7, xuất khẩu chip nhớ đa lõi của Hàn Quốc sang Malaysia tăng 20% so với tháng trước, đạt khoảng 1,3 tỷ USD, tiếp tục đà tăng trưởng nhanh chóng của những quý gần đây. Samsung vẫn chiếm phần lớn kim ngạch xuất khẩu này, nhưng SK Hynix cũng ghi nhận sự tăng trưởng đáng kể.

Bernstein suy đoán rằng những chip HBM này có thể được chuyển đến cơ sở đóng gói tiên tiến EMIB của Intel tại Malaysia, được sử dụng trong các chip máy chủ trang bị HBM. Tuy nhiên, báo cáo cũng thừa nhận rằng hiện tại rất khó để giải thích tại sao xuất khẩu lại tăng nhanh như vậy, trước khi sản xuất hàng loạt.

Do đó, xuất khẩu sang Malaysia phù hợp hơn khi được xem như một dấu hiệu tiếp theo của chuỗi cung ứng, thay vì được đánh đồng trực tiếp với các đơn đặt hàng của khách hàng Intel hoặc sự gia tăng sản lượng của các sản phẩm cụ thể.

Nhìn chung, dữ liệu tháng 7 củng cố luận điểm về sự bắt kịp của Samsung trong chu kỳ HBM4, nhưng vẫn chưa đủ để khẳng định rằng cấu trúc thị phần dài hạn đã đảo ngược. Điều thực sự cần quan sát tiếp theo là liệu Samsung có thể tiếp tục tăng trưởng xuất khẩu trong tháng 8 và tháng 9 hay không, và liệu SK Hynix có thể bù đắp được sự thiếu hụt lượng hàng xuất xưởng vào đầu quý 3 khi HBM4 được đẩy mạnh sản xuất hay không.

Việc đảo chiều thị phần vẫn cần chờ đợi dữ liệu tháng 8 và tháng 9.

Dữ liệu xuất khẩu tháng 7 củng cố luận điểm rằng Samsung đang đẩy nhanh quá trình bắt kịp trong chu kỳ HBM4: khối lượng xuất khẩu tăng đáng kể, giá trị đơn vị tăng nhanh và phù hợp với dự báo doanh số HBM4 của công ty.

Tuy nhiên, những con số này chưa đủ để khẳng định rằng Samsung đã giành lại vị trí dẫn đầu trong lĩnh vực HBM trong suốt cả năm.

Thứ nhất, Bernstein sử dụng mô hình hồi quy giữa xuất khẩu khu vực và doanh thu của công ty, chứ không phải dữ liệu đơn đặt hàng thực tế. Thứ hai, nếu bao bì HBM được vận chuyển ra ngoài Hàn Quốc, hoặc nếu một số sản phẩm được đóng gói thêm trong lãnh thổ Hàn Quốc, dữ liệu hải quan có thể không phản ánh đầy đủ thông tin này. Cuối cùng, xuất khẩu hàng tháng cũng bị ảnh hưởng bởi sự chấp nhận của khách hàng, phương thức vận chuyển và tính mùa vụ hàng quý.

Ba biến số tiếp theo cần theo dõi là: liệu xuất khẩu của Samsung có thể tiếp tục tăng trưởng trong tháng 8 và tháng 9 hay không, liệu xuất khẩu và giá trị đơn vị của SK Hynix có phục hồi khi sản lượng HBM4 tăng lên hay không, và liệu hai công ty có thực sự có thể tăng giá hợp đồng HBM của họ vào năm 2027 hay không.

Nếu xuất khẩu của Samsung tiếp tục tăng trưởng và SK Hynix không bắt kịp, HBM4 có thể tạo ra những thay đổi đáng kể hơn về thị phần; nếu SK Hynix tập trung giao hàng trong hai tháng cuối quý, sự chênh lệch trong tháng 7 nhiều khả năng chỉ là sự không đồng bộ về thời gian giao hàng.

Do đó, dữ liệu hiện tại không thực sự thay đổi thực tế rằng cuộc cạnh tranh HBM đã đi đến hồi kết, mà chỉ cho thấy Samsung đang tái gia nhập cuộc chiến giành thị phần với tốc độ có thể nhanh hơn dự kiến trước đây của thị trường.