台積電何軍：AI系統日益複雜 3D IC聯盟首納系統整合商

台積電今年另一項重要的方向是將系統整合商納入3D IC聯盟。（路透）

〔記者林薏茹／台北報導〕晶圓代工龍頭台積電（2330）先進封裝技術及服務副總經理何軍今（1）日表示，因應AI系統日益複雜，3D IC聯盟今年首度納入系統整合商，且面對先進技術轉進加速，產業也必須採取平行開發，並推動STCO（System Technology Co-Optimization，系統技術協同最佳化）。

何軍今日出席SEMICON Taiwan 2026「3DIC全球高峰論壇」，他致詞時開玩笑說，自己今天不是來催交機台的，過去每次碰到設備廠商，第一個問題通常都是：「什麼時候可以交機台？」，這也顯示先進封裝產業發展速度確實非常快，目前業務成長非常強勁、非常令人興奮，但還是有一些挑戰需要一起解決。

何軍指出，先進技術轉進要做到每年一次非常困難，產業必須採取平行開發，而不是按照先後順序進行，「我們沒有時間這麼做」。

在硬體部分，何軍表示，透過與系統整合商合作可以共同解決相關問題，但目前仍有一些缺口需要共同面對，包括載板及PCB面臨供應短缺等，台灣擁有全球最完整的半導體生態系之一，未來幾年產業可透過進一步合作，建立更完整的產業鏈。

何軍也說，今年另一項重要的方向是將系統整合商納入3D IC聯盟，隨著AI系統變得更加複雜，並整合更多記憶體與邏輯晶粒，系統與元件之間的互動愈來愈密切，單靠元件本身進行技術驗證已不完整，必須把系統納入其中。

何軍進一步指出，未來產業需要推動STCO，否則難以持續推進每一世代技術轉進，產業需要建立一個共同平台，實際共同驗證、建立標準化流程，並協力推動技術成熟。