群創攻先進封裝！首發Chip Last平台 2027年下半年拚量產

群創攻先進封裝！首發Chip Last平台　2027年下半年拚量產
（記者陳梅英攝）

〔記者陳梅英／台北報導〕群創光電（3481）深化先進封裝布局，繼Chip First及TGV技術後，首度對外發表Chip Last關鍵技術平台，並以核心（Core）為基礎打造高密度異質整合（HIPoS）平台，結合多層重布線層（RDL）與內埋核心（Embedded Core）兩大技術，串聯先進封裝解決方案，積極切入AI、高效能運算（HPC）等次世代先進封裝供應鏈，預計2027年下半年投入量產。

群創董事長暨執行長洪進揚表示，大尺寸面板結合先進封裝技術，可提高材料利用率及單位產出，降低AI、HPC晶片尺寸持續放大所帶來的成本壓力。未來將積極推進客戶認證並逐步導入量產，攜手產業夥伴拓展AI、HPC、光通訊、機器人及車用電子等高附加價值應用。

群創表示，為加速面板級封裝（FOPLP）研發，採用業界最大620×670毫米面板尺寸，支援多層RDL面板級封裝及CoPoS-L like先進封裝平台，透過大尺寸面板提升材料利用率與單位面積產出，同時提供最小2/2微米線寬／線距（line/space）能力，因應多晶片整合需求。

除先進封裝技術外，群創也已針對Chip First製程開發面板級測試（Panel Testing）解決方案，具備量產驗證實績，可支援最高64顆晶片同步測試，藉此減少探針移動及換片作業時間，測試效率可提升50%至80%，並降低測試成本與設備投資需求；同時搭配ESD防護及多溫區測試能力，兼顧測試穩定性、品質與量產良率。

群創進一步運用既有TFT廠房打造Move-in-Ready高規格生產線，協助客戶縮短產線建置時間，加速產品上市；並提供從裸晶測試（Wafer Chip Probing）、封裝（Assembly）到成品測試（Final Testing）的一站式垂直整合服務，串聯測試及封裝製程，優化供應鏈流程。

群創強調，將持續推動雙軌轉型，深化先進封裝技術與量產能力，除開拓利基型商機，也將支援AI、HPC等多元應用的產能及量產需求。

隨著AI、高效能運算（HPC）及車用電子等應用快速發展，晶片朝高效能、多晶片（Chiplet）及異質整合架構發展，帶動先進封裝需求持續升溫。研調機構Counterpoint Research指出，全球扇出型面板級封裝（FOPLP）與玻璃基板封裝市場規模預計將由2024年的約6.5億美元，成長至2030年逾80億美元。