晶鏈高峰論壇登場 表彰半導體業者卓越貢獻

經濟部今日舉辦「2026晶鏈高峰論壇」。（ 經濟部提供）

〔記者林菁樺／台北報導〕經濟部今（1）日舉辦「2026晶鏈高峰論壇」，除總統賴清德親臨會場，來自全球38國產官學研代表齊聚臺灣，共同交流AI時代半導體產業發展與全球合作。延續首屆論壇建立的全球半導體合作網絡，今年聚焦AI快速發展帶動的產業新局，賴總統也頒發「經濟部專業獎章」予環球晶圓董事長徐秀蘭及美光科技董事長Sanjay Mehrotra，表彰兩位長期深耕半導體產業，並對臺灣產業發展及全球半導體合作傑出貢獻。

經濟部長龔明鑫表示，我國中小企業約171萬家，占我國總企業家數98%，吸納約8成就業人口，經濟部將持續推動相關政策，以落實賴總統宣示，推動臺灣100萬家中小企業導入AI應用政策；美國國務院次卿Jacob Helberg也預錄致詞呼籲，請各國在經濟夥伴間持續投資，建立強大且具韌性的網絡。美國與臺灣是守護關鍵技術安全的合作夥伴，共同形塑本世紀未來的發展；SEMI全球總裁暨執行長Ajit Manocha致詞表示，台灣具備完整的半導體生態系，在推動半導體產業的過程中扮演核心角色，對於強化供應鏈韌性、培育產業人才及支持半導體產業成長至關重要，渠並強調國際合作是強化供應鏈與產業成長的關鍵。

賴總統今也頒發「經濟部專業獎章」予環球晶圓董事長徐秀蘭及美光科技董事長Sanjay Mehrotra，表彰兩位長期深耕半導體產業，並對臺灣產業發展及全球半導體合作之傑出貢獻，也彰顯臺灣半導體產業與全球夥伴長期合作的成果。

本屆論壇以「信賴、韌性、共榮」為主軸，論壇並規劃4場專題座談，分別由國發會主委葉俊顯主持「打造共榮新局：深化全球可信任的半導體合作網絡」、國科會主委吳誠文主持「光速運算革命：跨國協作建構矽光子生態系」、工研院董事長吳政忠主持「打造智慧大腦：AI機器人時代的晶片新趨勢」，以及數發部部長林宜敬主持「資安韌性奠基：強化全球半導體供應鏈穩定」，從全球合作、前瞻技術、AI應用及供應鏈韌性等面向，交流AI時代半導體產業的重要議題。