均豪下半年接單「有突破性成長」 明年會更旺

均豪董事長陳政興（右三）、均豪執行長梁又文（左三）。（記者林薏茹攝）

〔記者林薏茹／台北報導〕半導體設備廠均豪（5443）董事長陳政興今（31）日表示，先進封裝設備需求持續攀升，目前多項產品已跨過客戶驗證門檻，進入收割期，下半年接單狀況出現突破性成長，已排到2027年，「2027年相對今年應該會更不錯」。

陳政興指出，目前市場需求仍在成長，但因部分關鍵零組件交期拉長，導致近期下單客戶無法今年出貨，客戶也因此開始提前下單、鎖定產能，正持續追料以滿足客戶需求，供應鏈也透過聯盟的方式相互支援。

陳政興表示，AI與高效能運算（HPC）需求持續成長，帶動從載板研磨到封裝端的設備需求增加，檢測設備需求也同步升溫，均豪持續深化半導體設備布局，以檢量與磨拋兩大核心技術為主軸，聚焦先進封裝、晶圓再生及特殊載板三大應用市場。

陳政興指出，隨著 CoWoS、2.5D/3D IC、SiP 及 Fan-Out 等技術持續發展，晶圓表面缺陷、RDL線寬線距、厚度與平坦度等製程控制要求同步提升，帶動Carrier AOI、白光量測等檢測與量測設備需求。

除先進封裝外，均豪AOI也陸續切入晶圓再生與測試市場。陳政興說明，晶圓再生完成後，需檢查表面品質才能重新送回晶圓廠；測試廠方面，隨著AI晶圓價值大增，客戶也開始在測試前後增加檢測程序，以確認晶圓進出站品質。

白光干涉量測方面，陳政興透露，近期相關產品已在封測客戶端明顯放量，取代國際檢測設備龍頭科磊（KLA），接單成長幅度相當大。

「磨拋」則成為另一項重要成長引擎。均豪早在約10年前就協助特殊載板客戶開發研磨設備，後續再把技術延伸至封裝條研磨。近期隨AI伺服器功率密度持續增加，PMIC與Power Module需求同步升溫，也帶動特殊載板及封裝後段對研磨、減薄與平坦化設備需求增加。

磨拋技術則聚焦減薄、平坦化與散熱相關製程。陳政興指出，隨AI伺服器功率密度提升，電源驅動IC與電源模組需求增加，也推升特殊載板及封裝後段對研磨、減薄與平坦化製程的需求，均豪相關設備已布局晶圓再生、特殊載板及封裝後段，並透過輪磨與封裝條研磨等技術切入相關應用。