家登看旺先進封裝需求 未來3年相關營收雙位數成長

家登董事長邱銘乾。（記者林薏茹攝）

〔記者林薏茹／台北報導〕半導體關鍵載具大廠家登（3680）持續布局先進封裝市場，家登董事長邱銘乾今（31）日表示，隨著先進製程與先進封裝需求持續發展，預期2026、2027、2028年以後，先進封裝產品在家登營收中的占比將逐步增加，相關業務營收有望維持雙位數成長。

邱銘乾指出，半導體製程持續微細化，晶圓、光罩等關鍵產品如何在受到良好保護的環境下運送與儲存，對提升良率相當重要，家登長期專注於污染防護與載具領域，自2019年開始布局先進封裝相關載具，目前客戶已遍及全球。

針對先進封裝載具產品發展，邱銘乾表示，目前相關規格仍在發展，不論是圓形、方形或不同尺寸，家登都會依客戶個別需求提供解決方案，定位為「Solution Provider」。他強調，客戶各自有不同需求，重點是協助客戶提升生產效率、降低成本，不會預設一定要採用特定規格，而是以客戶需求為主。

邱銘乾進一步表示，目前先進封裝相關產品進度不一，有些產品已進入量產，有些正在送樣，也有部分仍在洽談規格，不同客戶有各自的特殊需求，雖然規格統一確實有助於放大量體，但台灣供應鏈的競爭力之一，就是能夠提供彈性與客製化服務，家登會以「客戶需要什麼，就做什麼」為原則，在服務客戶的同時，也兼顧自身生產效率。

邱銘乾也說，目前接單能見度不錯，台灣半導體廠商持續有擴產規劃，家登同時搭上先進製程與先進封裝兩條發展路徑，不論傳統幾奈米先進製程或先進封裝，未來都可預見持續成長，對後續發展「蠻樂觀」。

家登積極推進海外製造布局，董事長邱銘乾表示，日本廠目前已建置約2.5層樓，目標2027年擴建至5層樓，打造「台灣+1」的海外製造能力，預計最快2027年下半年或2028年量產；美國方面已開始準備機器，初期將利用現有租賃廠房進行基礎加工，同時尋找關鍵人才並逐步培訓，擴大在地製造能量。