華星光：下半年較上半年好 訂單能見度看到2028年

華星光今日舉行法說會。（翻攝官網）

〔記者王憶紅／台北報導〕光通訊華星光（4979）今日舉行法說會，華星光指出，AI資料中心高速傳輸需求持續增溫，下半年在DCI（資料中心互連）新產品、CW Laser及EML放量帶動，營運優於上半年，明年可望延續今年下半年成長動能，在800G爆炸性成長、1.6T產品開發推進、新產能擴充帶動，營收有機會呈現跳躍式成長，目前訂單能見度看到2028年。

就美國擬限制中國光收發模組一事，華星光指出，華星光自2024年起就已陸續受惠非紅供應鏈，對業績與毛利率帶來正面挹注。

為因應市場需求，華星光指出，今年資本支出約18-20億元，2027年資本支出保守估計將超過30億元，用於廠房、無塵室建置。

華星光指出，隨資料中心網路架構由100G快速升級至200G、400G，光收發模組也朝單模、高速、多波長及高功率方向發展。依市場研究機構最新預估，2031年相關市場規模已由原先的520億美元上修至800億美元，應用涵蓋Scale-up、Scale-out及Scale-across，其中仍以Scale-out需求為主。

華星光目前高速模組、封裝產品佔營收約85%，磷化銦（InP）供應鏈產品約15%。

高速模組方面，華星光表示，100G、400G及800G資料中心互連產品均已完成設計並投入量產，其中800G今年起進入批量出貨，明年需求可望顯著放大；1.6T產品則預計明年第二季前完成開發，目標2027年下半年量產、2028年放量。

在封裝方面，華星光說，已積極布局NPO（近封裝光學，Near-Packaged Optics）及共同封裝光學（CPO），預期NPO將成為中期過渡架構，目前已與台灣、日本廠商合作，預期明年開發完成、明年下半年量產，CPO則可能於2030年前後逐步成為市場主流。

InP供應鏈中CW Laser 、EML 方面，CW Laser明年產線會較今年增加一倍，EML今年第三季將出貨量產。

華星光表示，下半年主要成長動能來自DCI新產品、CW Laser及EML放量，2027年則可望隨新產品全面推出延續成長。

產能方面，華星光今年晶圓產出估約3000片，明年可望接近6000片，晶粒產出上看近3000萬顆；後段封裝月產能預計今年底達600萬顆，明年底再提高至1200萬顆。

同時，為支應擴產，華星光持續增加廠房及無塵室空間，桃園八德廠預計今年底至明年完成約5500平方公尺無塵室建置，預估2027年底整體無塵室面積將達約1.3萬平方公尺，2028年再新增約1萬平方公尺。