家登產能滿載 未來兩年先進封裝出貨將快速成長

家登今（27）日參加櫃買中心業績發表會。（記者林薏茹攝）

〔記者林薏茹／台北報導〕半導體關鍵載具大廠家登（3680）今（27）日參加櫃買中心業績發表會，家登表示，受惠EUV光罩盒 （EUV Pod）與晶圓載具FOUP出貨動能強勁，產能持續滿載，下半年營收將優於上半年，先進封裝載具下半年開始小量出貨，未來兩年將進入快速成長階段。

家登今年前7月累計營收已年增近三成。家登表示，主要動能來自EUV相關產品海內外出貨強勁，加上客戶持續擴廠帶動曝光機出貨增加，產能維持滿載，預期到年底前出貨量與營收都相當樂觀。

家登也積極布局先進封裝載具，家登指出，目前相關占比仍不高，但銷售額已較去年成長兩倍，下半年開始小量出貨，目前驗證結果「超乎客戶期待」，下半年台灣市場出貨可期，並看好未來兩年先進封裝產品成長速度將會非常快；面板級封裝載具方面，一直都配合客戶時程進行，「走得還算不錯」。

針對日韓市場方面，家登表示，今年相關營收已達去年的70%，韓國複合產品驗證已進入最後階段，目前正在試量產，由於複合產品認證時間較長，相關測試更加謹慎，預期最快下季小量出貨。

家登2020年開始布局航太事業，產品已從液壓系統關鍵零件，逐步延伸至飛控、引擎、燃油系統金屬加工件，以及飛機內裝塑膠射出。家登指出，航太事業過去兩年營收成長達60%，訂單持續增加，目前也持續進行新產品驗證，美國亞利桑那州零件初期加工廠將完工，下月開始進行航太產品產地驗證，第4季開始試產，希望透過美國在地產能，深化與美國航太大客戶合作，同時支援半導體客戶在美國的需求。