記憶體荒燒不停！DDR5交期從6週飆到「這麼久」

外媒指出，DDR5交貨期拉長到50週。（彭博）

〔財經頻道／綜合報導〕AI熱潮正把全球半導體供應鏈推向新一輪「大擠壓」。供應鏈數據平台Z2 Data最新資料顯示，DDR5正常交期約6週，今年3月已拉長至17週，到了8月更暴增至50週，較正常市場水準大增733%，等貨時間接近一年；NAND、FPGA及多種分離式元件交期也同步拉長，凸顯2026年晶片市場供需失衡程度持續惡化。

Z2 Data指出，這波供應吃緊最主要的推力仍是AI。大型AI模型需要龐大資料中心基礎設施，帶動高頻寬記憶體（HBM）需求急升。三星、SK海力士與美光等記憶體大廠因此將更多產能轉向價格與營收潛力較高的HBM，卻也壓縮DDR3、DDR4、DDR5及NAND等傳統記憶體供應。部分沒有直接長約的客戶，交期已拉長至8個月、9個月甚至一年；即使大型OEM取得配額，也可能只能拿到原訂單的60%至70%。

從各類晶片來看，DDR4正常交期8週，今年8月已增至29週，增加262.5%；NAND由9週升至33週，增加267%；DDR2／DDR3則從8週增至27週。可程式化邏輯晶片FPGA也從正常13週拉長到35週，增幅169%；微處理器（MPU）則由13週增至28週。

分離式元件同樣未能倖免。一般用途雙極性電晶體（GP BJT）交期由10週增至23週，MOSFET由14週升至26週，齊納二極體則由10週拉長到24週。Z2 Data指出，這波交期拉長從2025年下半年開始，到了今年夏季不但沒有改善，部分品項甚至進一步惡化。

除了AI排擠產能，原物料取得困難及貿易限制也讓供應鏈更加緊張。Z2 Data認為，目前記憶體缺貨尤其嚴重，三星、SK海力士與美光的DRAM及HBM產能實際上已銷售至2027年。對OEM而言，半年交期、大幅漲價與配額供貨，正從特殊狀況逐漸變成2026年採購晶片時不得不面對的現實。