力成：FOPLP產能已被超微、博通訂光 CPO明年量產
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力成董事長蔡篤恭。（記者林薏茹攝）
〔記者林薏茹／台北報導〕封測大廠力成（6239）蔡篤恭今（26）日表示，力成FOPLP（扇出型面板級先進封裝）大有斬獲，「超微、博通把產能都訂光了」，明年中就會進入量產；原預計今年將新增3000片FOPLP產能，但因設備交期延長，時程調整為明年中2000片、2028年再追加5000片。
力成先進封裝技術研發暨營運資深副總林基正指出，力成耕耘先進封裝技術多年，明年中可量產PiFO（技術類似台積電的CoWoS或CoPoS），今年底可小量出貨光學引擎元件（OE），提供客戶後續驗證，CPO交換器預計2027年量產。
力成2016年就打造FOPLP實驗線，2021年拍板蓋廠後，產能於2023年就位。林基正指出，隨著AI晶片走向高整合度、大型化發展，面板上不只需要大量的晶圓凸塊，還有極高密度的細線路，只要任何一個線路出現異常，良率就會大幅縮減，目前力成面板級封裝良率已達到90%以上。
力成目前先進封裝產能主要集中在竹科P11廠，先前收購的友達L3C廠，也將成為先進封裝重要生產與研發基地，後段封裝製程oS段（on Substrate）未來將在該廠進行。
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