天虹下半年接單暢旺 訂單看到明年Q1

左至右為天虹創辦人羅偉瑞、董事長黃見駱、執行長易錦良。（記者林薏茹攝）

〔記者林薏茹／台北報導〕半導體設備廠天虹（6937）執行長易錦良表示，下半年接單動能不錯，目前訂單能見度已看到明年第1季，設備出貨相當忙碌，其中下半年ALD設備出貨占比將明顯拉升，310×310mm PLP先進封裝平台也接獲客戶額外需求，年底前將陸續出貨。

易錦良指出，下半年出貨的設備中，ALD占比提高許多，未來將是新的成長動能。在先進封裝是很大的生意來源，也持續跟隨客戶擴產與製程需求，客戶目前開始採用310×310結構，先前已出貨相關設備，陸續獲得客戶額外需求，年底前將有相關設備出貨。

天虹也看好光技術協助製程的新應用，研發出紫外線輔助原子層沉積（UV ALD）設備。易錦良表示，過去UV光已被用於表面處理及表面改質，目前進一步開發利用UV光協助CVD、ALD製程，希望能協助填入更小的幾何形狀，同時降低電漿與熱所帶來的風險。

在光通訊及化合物半導體方面，天虹目前主要著墨磷化銦相關材料設備。易錦良指出，由於磷化銦晶圓價格昂貴，天虹重點放在設備自動化，如何降低破片率是客戶相當重視的問題。

在第三代半導體方面，易錦良表示，AI資料中心持續擴建，帶動能源管理需求，也使碳化矽應用持續增加，近期台灣客戶產能利用率正在拉高，預期碳化矽產業今年底可能進入擴張期，若客戶年底釋出設備訂單，設備商最快將在2027年第1、2季交貨，成為推升營運成長的新一波動能。

至於EUV檢測設備，易錦良表示，由於客戶後續提出額外要求，需要再增加相關功能，目前預計延至2027年第1季送樣。