英特爾重返記憶體製造市場？CEO陳立武全說了

英特爾執行長陳立武。（路透）

〔財經頻道／綜合報導〕英特爾執行長陳立武（Lip-Bu Tan）表示，記憶體已不再只是「商品化」業務，而是重新成為具戰略意義的領域，並暗示公司正研究全新記憶體架構，以及CPU與記憶體3D堆疊整合技術。加上前SK海力士執行長李錫熙加入英特爾，這項布局也更受市場關注。

科技媒體《Wccftech》13日報導，英特爾暗示將重返記憶體領域，其執行長陳立武表示，記憶體不再只是商品化業務，而是蘊含著巨大的創新潛力。

報導指，英特爾1968年創立時，其實就是從記憶體晶片起家，早期產品包括3101 SRAM與1103 DRAM。後來公司將重心轉向處理器，近年較具代表性的記憶體產品則是與美光共同開發3D XPoint技術的Optane，但由於市場接受度與商業效益不如預期，英特爾已於2022年停止Optane業務。

如今AI帶來龐大運算與記憶體需求，英特爾似乎再次看到機會。執行長陳立武在TechSurge Podcast節目中表示，目前客戶對CPU需求非常強勁，英特爾除了開發新的CPU架構，也在研究CPU與記憶體如何透過堆疊方式進一步整合。

更值得注意的是，陳立武坦言，自己過去並不喜歡投資記憶體，原因是記憶體長期被視為高度週期性的「大宗商品」生意；然而現在情況已經不同，新技術持續出現，記憶體也存在大量創新空間。

他更透露，研究「新記憶體架構」是自己的重點專案之一，並特別提到英特爾近期延攬前SK海力士執行長李錫熙（Seok-Hee Lee）。李錫熙目前負責英特爾晶圓代工與先進封裝相關業務，這項人事安排也讓外界進一步聯想到英特爾可能重新布局記憶體技術。

目前英特爾尚未正式公布具體產品，但相關布局已包括XBM與ZAM等新型記憶體技術。依現階段傳出的時程，ZAM可能落在2029至2030年，而XBM則可能於2030年代初期登場，目標都與AI運算所面臨的記憶體頻寬、成本及整合瓶頸有關。

報導直指，如果英特爾真的重返記憶體市場，其晶圓代工服務業務可望獲得前所未有的助力，進一步成為全球領先的先進半導體、記憶體解決方案與尖端封裝技術製造商之一，並將這些能力整合於同一體系之下。