集邦：九大CSP資本支出衝8867億美元 上修AI伺服器出貨年增率

集邦指出，AI基礎建設需求持續升溫，全球大型雲端服務供應商持續擴建AI資料中心。（資料照）

〔記者方韋傑／台北報導〕研調機構集邦（TrendForce）今天表示，AI基礎建設需求持續升溫，全球大型雲端服務供應商（CSP）持續擴建AI資料中心，預估九大CSP今年資本支出將突破8867億美元、年增約90%，帶動全球今年的AI伺服器出貨年增率由原先28%提高至近31%。

集邦表示，近期超大型CSP及Tier-2資料中心業者對於輝達（NVIDIA）GB、VR整櫃式的AI方案採購意願持續提高，加上Google、AWS新一代ASIC平台將於今年下半年陸續放量，以及中國大型雲端業者擴大採用本土AI方案，以滿足大型語言模型（LLM）需求，帶動AI伺服器市場持續成長。

集邦統計，今年Google、Amazon、Meta、Microsoft、Oracle，以及ByteDance、Tencent、Alibaba、Baidu等九大CSP資本支出將突破8867億美元，其中北美五大業者占比近九成，各家資本支出多呈倍數成長，主要投入AI資料中心、GPU叢集及液冷散熱等新一代AI基礎設施。

在AI晶片布局方面，集邦觀察，Google將持續推進TPU發展；AWS今年仍以NVIDIA GB300平台為主，自研ASIC穩定出貨；Meta則同步採用輝達 GB／VR與超微（AMD）Helios整櫃式方案，自研ASIC布局預計2027年將明顯加速，以降低AI基礎設施成本並提升推論效率。

中國市場方面，集邦預估，字節跳動、騰訊、阿里巴巴及百度今年合計資本支出將年增逾80%，其中以字節跳動的投資力道最大，主要投入大型AI資料中心、自研ASIC平台及GPU叢集建置。

展望2027年，集邦預估，九大CSP資本支出將進一步擴大至約1.3兆美元，雖然年增率收斂至近50%，主要反映高基期效應，並非AI投資降溫。隨著AI推論、代理式AI、自研ASIC及新一代AI模型持續推升算力需求，AI投資重心也將由GPU擴張，逐步延伸至AI Server、液冷散熱、先進封裝、高速互聯、電源及記憶體等整體AI基礎設施升級。