聯電新加坡廠交付首批量產矽光子晶圓 宣告正式邁入量產

聯電新加坡廠量產首批矽光子晶圓。（資料照）

〔記者林薏茹／台北報導〕晶圓代工廠聯電（2303）今（14）日宣布，與新加坡矽光子晶片設計公司SILITH共同攜手合作，聯電新加坡晶圓廠已完成首批量產矽光子晶圓交付，宣告矽光子技術正式由開發階段邁向高量產製造，以支援下世代AI基礎設施的發展。

聯電指出，此次合作結合SILITH的矽光子設計專業與聯電的12吋晶圓製造與製程能力，以支援SILITH每秒1.6太位元（1.6 terabits per second，1.6T）解決方案的量產，滿足AI與超大規模資料中心網路對高速AI光互連日益成長的需求。聯電預計於2027年正式提供自有12吋矽光子平台，供更多客戶進行產品開發與量產導入。

聯電表示，雙方團隊在18個月內即完成矽光子平台由開發導入量產的目標，該平台已展現達到量產標準的高良率與高可靠度，並通過全球領先雲端基礎設施客戶的認證，可進行大量布建。

聯電資深副總經理洪圭鈞表示，聯電新加坡廠除具備強大的12吋晶圓製造能力外，也是聯電重要的技術研發據點，使雙方得以快速完成量產導入，未來將持續強化製造能力，以支援客戶不斷成長的需求，加速下世代光子應用的發展。

延續SILITH每通道200G矽光子客製化製程成功商業化的成果，聯電與SILITH正擴展其矽光子技術藍圖，雙方正合作開發每通道400G純矽光子平台，同時維持與 CMOS相容的製程可製造性、量產擴展性與成本優勢。

除每通道400G矽光子技術外，聯電也正攜手生態系夥伴，開發以鈮酸鋰薄膜（Thin-Film Lithium Niobate，TFLN）為基礎的解決方案，以滿足未來超高頻寬光互連需求。