前金寶總座沈軾榮重出江湖！ 率領通寶半導體產品賣進美國白宮

通寶半導體董事長暨總經理沈軾榮。（記者卓怡君攝）

〔記者卓怡君／台北報導〕前金寶（2312）總經理沈軾榮重出江湖，率領通寶半導體（7913）前進全球市場，在沈軾榮的努力下，今年初更獲得全球矽智財龍頭安謀（Arm）的策略性投資，成為全台第一家獲得Arm直接投資的公司，通寶半導體董事長沈軾榮表示，公司研發團隊來自高通（Qualcomm）、CSR等國際大廠，主要開發設計系統單晶片（SoC）應用在各類列印與輸出設備，美國白宮的印表機就採用通寶半導體的晶片，因應全球邊緣運算裝置對資安與法規要求急遽提升，通寶半導體已超前部署，成為業界少數將後量子密碼學（PQC）技術成功整合進SoC的企業，搶先切入寡佔市場，未來數年營收年增率皆有70%以上的水準。

通寶半導體於2016年成立，成員來自高通的專業影像技術團隊，研發人員佔比高達70%，2023年開發採用台積電（2330）12奈米製程的高階SoC晶片，獲得國發基金、Arm、智原投資，為全台第一家獲得Arm直接投資的公司，持股2.08%，並取得Arm的技術與專業奧援，通寶半導體旗下晶片自2022年放量出貨，到今年年底晶片總出貨量可突破1000萬顆。

通寶半導體將「智慧影像處理」、「精密動件控制」、「節能感知管理」三大核心功能高度整合於SoC，應用範圍已成功橫跨多功能事務機、各類列印與輸出設備（例如相片印表機、條碼印表機）、高階醫療影像設備，並將進一步延伸至邊緣運算設備（Edge AI）、無人機及機器人等前瞻領域，挾著SoC的能力，正積極跨入ASIC（客製化晶片），提供客戶更完整的解決方案，也藉此綁定客戶黏著度。

除深耕核心晶片設計外，通寶半導體亦超前部署資安防護應用。沈軾榮表示，通寶半導體是市場上少數能將PQC技術成功整合進SoC的企業，QB7系列產品於2025年通過美國國家標準暨技術研究院（NIST）密碼演算法驗證計畫（CAVP）認證，在資安標準日趨嚴苛的全球供應鏈中，已築起具備市場稀缺性的技術護城河；在商業布局方面，通寶半導體已與多家國際品牌客戶建立深厚合作關係，提供具彈性的客製化解決方案以因應多元應用需求。

通寶半導體將於5月15日正式登錄興櫃，朝資本市場邁出重要里程碑，預計下半年申請創新板或是上櫃事宜。