2025年全球半導體材料產值創新高 台灣蟬聯第一

連續第16年成為全球最大半導體材料消費市場。（記者洪友芳攝）

〔記者洪友芳／新竹報導〕國際半導體產業協會（SEMI）今日發布報告指出，2025年全球半導體材料市場營收年增6.8%，達732億美元，創歷史新高，其中，台灣營收達217億美元，連續第16年成為全球最大半導體材料消費市場。

SEMI表示，台灣已連續第16年成為全球最大半導體材料消費市場，中國去年以156億美元位居第二，皆呈現雙位數成長；南韓以112億美元排名第三。除歐洲外，所有地區2025年營收皆較前一年成長，其中又以中國與北美為主要區域市場中成長幅度最高的地區。

2025年全球半導體材料市場營收年增6.8%，達732億美元，創歷史新高，其中晶圓製造材料與封裝材料兩大項目同步成長，反映出製程複雜度提升、先進製程需求增加及高效能運算與高頻寬記憶體（HBM）製造投資持續推進。

SEMI表示，2025年晶圓製造材料營收年增5.4%，達458億美元，光罩（photomask）、光阻劑（photoresist）與光阻輔助劑（ancillaries）等微影相關材料，以及濕式化學品皆呈現強勁的雙位數成長。此一成長主要受惠於製程強度提高與微影要求日益嚴格，因而帶動材料使用量持續增加。

此外，封裝材料營收則年增9.3%，達到274億美元，其中，基板（substrates）與打線接合（bonding wire）材料漲幅最為突出，成長主要受惠於金價走升推動打線材料價格提升，以及先進基板需求持續擴大。