美國製造晶片沒台灣真的不行 因台積電守護「這項」關鍵技術

台灣在全球先進晶片生產中佔據近90%的佔額，是幾十年來發展起來的生態系統的結果，而這種生態系統無法轉移到美國。圖為台積電。（美聯社）

〔財經頻道／綜合報導〕2月下旬，蘋果表示，其首批美國製造的晶片將在台積電位於亞利桑那州的工廠增產，預計2026年產量將超過1億顆。但這說法可能只部分屬實，因為蘋果在亞利桑那州生產的矽晶圓必須運往台灣進行先進的晶片封裝，而先進封裝技術都將保留在台灣，先進技術很難完全的移轉到美國。也就是說，首款美國製造的晶片，未能達到預期效果。從中長期來看，美國對台灣的依賴程度仍會增加。

外媒EE Times報導，蘋果公司最初表示願意提供澄清，但隨後拒絕對EE Times發表評論。蘋果供應商台積電也回應EE Times的詢問，明確表示該公司位於亞利桑那州的工廠不提供先進封裝技術。

台積電發言人告訴EE Times：目前，台積電所有的先進封裝業務都在台灣。正如我們之前宣布的，我們計劃在台積電亞利桑那州基地新建兩座先進封裝工廠。

根據華盛頓特區智庫戰略與國際研究中心2022年的報告，全球超過80%的晶片組裝工作在亞洲完成，尤其是先進封裝領域。

這種對亞洲市場的集中，對於任何旨在建立穩健安全供應鏈的半導體公司而言，都是一個至關重要且可能日益嚴重的脆弱性。中國曾威脅要以武力奪取台灣。此外，從美國跨太平洋向台灣運送晶圓會增加生產成本，並延長產品上市時間。

美國全球政策智庫蘭德公司的技術顧問吉米古德里奇（Jimmy Goodrich）認為，先進包裝是一個真正的瓶頸。他在3月3日的LinkedIn 貼文中指出，台積電所有大批量CoWoS產能（關鍵封裝技術，可用於AI GPU）目前仍留在台灣。

古德里奇表示：在亞利桑那州，先進封裝技術將透過兩條途徑實現：一是台積電擴建計劃中的自有封裝工廠，二是Amkor的合作。這兩條途徑都要到2028年或更晚才能實現量產，而且規模遠低於台灣。在此之前，亞利桑那州生產的晶圓仍然需要依賴台灣後晶圓仍然需要整合。

普渡大學教授卡羅爾漢德沃克（Carol Handwerker）認為，先進封裝技術是美國半導體領域重奪技術領導地位的途徑。先進組裝技術將處理器、記憶體和感測器等多個晶片整合到2.5D和3D晶片中，是一種範式轉變，它在晶圓廠而非像過去OSAT工廠那樣勞動密集型的裝配線上進行。然而，先進封裝技術在美國實現商業化規模仍需數年時間。

全球第二大晶片封裝商Amkor去年底告訴EE Times ，該公司位於美國的首座先進封裝廠仍按計畫於2028年初全面投產。蘋果表示，它將成為該工廠的首家也是最大的客戶。 Amkor發言人告訴EE Times，這項進度安排「反映了大規模建立先進製造能力的複雜性」。

去年，台積電追加1000億美元美國投資，用於啟動人工智慧晶片的本土化生產。此次擴建將包括兩座先進封裝工廠。雖然台積電並未給出工廠投產的具體時間表，但分析師預計將在2028年底左右。

台灣在全球先進晶片生產中佔據近90%的佔額，是幾十年來發展起來的生態系統的結果，而這種生態系統無法轉移到美國。

蘋果宣稱其晶片美國製造，凸顯先進封裝領域存在一個可能持續數年的缺口。 100%美國製造的晶片不僅需要在國內生產，還需要在美國本土組裝。

古德里奇表示，將生產遷回美國絕對是正確的策略。在亞利桑那州的投資固然重要，但只要人工智能需求的增長速度繼續超過美國產能的提升速度，而台灣的產能擴張速度又領先於美國，那麼從中長期來看，美國對台灣的依賴程度就會增加。