閎康去年每股獲利6.1元 擬每股配發4.5元
半導體檢測大廠閎康（3587）公告財報，全年營收55.45億元、年增8.51%；毛利率28.51%、營業利益率10.03%，稅後每股盈餘6.1元，董事會並通過擬每股配發4.5元現金股利。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體檢測大廠閎康（3587）今（6）日公告財報，全年營收55.45億元、年增8.51%；毛利率28.51%、營業利益率10.03%，稅後每股盈餘6.1元，董事會並通過擬每股配發4.5元現金股利。
閎康去年上半年呈現先蹲的營運步調，加上全年營業費用增加、所得稅更是倍增，影響全年獲利表現，公司展望今年，預期獲利將會大幅改善。
閎康表示，去年第四季營收為14.72億元，創單季歷史新高，營運表現優於預期，主因AI ASIC與先進製程相關專案進入密集驗證期，帶動材料分析（MA）與可靠度驗證（RA）委外需求同步升溫。
此外，閎康今年2月營收為新台幣4.31億元，雖較上月減少5.13%、但年增6.47%；1、2月累計營收為8.86億元，年增11.55%。
閎康表示，隨著半導體正式邁入2 奈米的GAA世代，AI算力需求呈指數級成長，晶片製程與光電整合複雜度同步飆升。閎康憑藉三大核心技術包括原子級Cs球差修正TEM、800W–1500W超高功率預燒技術、矽光子材料與結構檢測能力，可說穩居全球AI與矽光子檢測領域的「隱形冠軍」。
在先進製程與AI架構快速演進的浪潮下，閎康指出，公司在材料分析與可靠度驗證同步深化布局。前端製程研發方面，透過Cs球差修正TEM達到次埃級原子解析度，精準解析2奈米GAA結構界面、晶格缺陷與材料組成變化，為先進邏輯AI晶片良率優化提供核心技術支撐。
面對新世代AI與GPU功耗動輒突破千瓦的挑戰，閎康表示，國內率先建置全球最先進的超高功率預燒系統，結合主動溫控與液冷散熱技術，可靠度擬真極端電熱條件，有效驗證高功率晶片之長期可靠度，成為國際晶片設計公司與大型雲端服務商的重要測試平台。
在「銅退光進」趨勢推動下，AI資料中心正加速導入矽光子與CPO架構。閎康認為，科技長期深耕矽光子晶片結構檢測、材料成份分析與模組可靠度測試，建立高精度且標準化的分析能力，協助客戶確保光電轉換效率與結構完整性，才能居全球AI與矽光子檢測領域的核心地位。
目前閎康已於台灣、日本及中國建構完整實驗室服務據點，提供從原子級材料分析到千瓦級預燒驗證的一站式整合服務。展望2026年，公司將持續以技術創新為驅動力，支撐全球 AI半導體與矽光子產業升級，期許繼續保持國際檢測分析領域的關鍵「隱形冠軍」。
