天虹：今年是設備業樂觀年 營收將挑戰新高

天虹經營團隊左起為創辦人暨執行副總羅偉瑞、董事長暨總經理黃見駱、執行長易錦良、副總經理張富華。（記者洪友芳攝）

〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體設備廠暨零組件廠天虹（6937）今（4）日指出，AI相關應用持續推動半導體需求，帶動先進製程與先進封裝兩大領域動能強勁，台灣在這兩方面具備優勢，對設備商而言，2026年仍是樂觀的一年，天虹在先進封裝商機帶動下，今年營收可望逐季走強，全年將挑戰新高。法人預估，天虹今年營收將年增逾二成，不過，取決客戶後續交機與認列時程而定。

天虹執行長易錦良指出，天虹從2017年到去年底的設備出機量共達146台，其中，半導體設備達51台，超越化合物設備的48台。他說，天虹從成立到2024年6月底，達成設備出機1百台的里程碑，預期從1百台提高到2百台，約可縮減到二到三年時間。

易錦良表示，在先進封裝朝向大尺寸面板化發展之際，天虹已率先完成尺寸310×310mm（毫米）面板級封裝物理氣相沉積（PLP PVD）設備交機給高雄封測廠，對應晶圓代工龍頭廠CoPoS關鍵製程需求，該設備系統本土自製率逼近90%，成為台灣高階半導體設備自主化的重要里程碑，也為天虹後續訂單鋪路。

他指出，該設備於出廠前已完成超過1千片翹曲面板傳送測試與3百片以上製程穩定性驗證，確保於量產環境下具備高度可靠度。製程鎖定310×310mm面板正面Ti/Cu RDL 與背面Al/Ti/NiV/Au 背金製程，直接對應新一代面板級封裝的大尺寸與高精度需求。

除PVD外，天虹也同步推出310×310 mm PLP去殘膠（Descum）設備，並進入客戶驗證階段，逐步建立完整的面板級先進封裝製程設備能力。 在設備自主化推進下，天虹PLP系列設備高度採用在地供應鏈，帶動台灣半導體設備生態系發展，並有效降低對海外高階設備的依賴。

除PLP領域外，天虹子公司輝虹科技也積極布局高階光學量測設備，預計於2026年第一季達成EUV PEllicle（極紫外光光罩護膜）穿透率與反射率全自動設備的國產化目標，進一步補足國內在先進光學量產設備領域的關鍵缺口。

天虹於2025年底成立日本子公司「哲虹」，作為深耕日本半導體市場的重要據點，強化在地技術服務與市場拓展能力，國際布局同步加速。 易錦良指出，2026年是天虹技術收獲與國際布局推進的關鍵年。從 PLP PVD的成功交機到日本哲虹的成立，證明台灣設備商不僅具備高比例本土自製能力，也能逐步與全球頂尖技術接軌。

天虹去年營收22.44億元、年減13.26%，易錦良說明，去年下滑原因為化合物半導體遭遇逆風，客戶延後或取消訂單，年底交機延至今年初，導致營收下滑。今年目標希望回到甚至超越2024年營收（25.87億元）新高水準，化合物半導體維持溫和成長，加上先進封裝產能外溢，推動整體設備需求，有助封測廠客戶直接投資下一世代製程，天虹接單能見度高，預估上半年滿載、季度向上趨勢明確。