摩根大通：Google TPU 訂單逐漸集中聯發科，博通市佔恐遭超車

摩根大通（J.P. Morgan）最新產業調查顯示，聯發科（2454）旗下 AI 加速晶片 TPUv8t Zebrafish 量產進展順暢，不僅 2026 年營收預估突破 20 億美元，在出貨單位方面更有望在 2027 年超越博通（Broadcom, AVGO）的對應產品 Sunfish。報告進一步指出，博通目前在 2028 年 TPUv9 世代缺乏競爭方案，Google TPU 訂單結構正加速向聯發科傾斜，對博通構成潛在利空。

Google Zebrafish 量產順利，2026 年營收衝破 20 億美元

根據摩根大通的供應鏈調查，聯發科的 TPUv8t Zebrafish ASIC 晶片目前已與台積電（TSMC）合作量產，製程採用 N3 節點，封裝技術則採台積電的 CoWoS 先進封裝。在此量產節奏下，摩根大通認為聯發科 2026 年的資料中心 ASIC 營收可望超越 20 億美元門檻，正式確立聯發科在 Google AI 基礎設施供應鏈中的關鍵地位。

就供應鏈現況而言，N3 晶圓與 CoWoS 封裝產能目前供應充足，主要瓶頸集中於基板（substrate）端；對此，聯發科正積極認證新供應商，以同步支援 TPUv8 與下一世代 TPUv9 的出貨需求。

2027 出貨量預計超越博通，ASIC 全年營收可達 180 億美元

展望方面，摩根大通預估 2027 年聯發科 Zebrafish 的出貨單位數將超越博通的 Sunfish，帶動全年資料中心 ASIC 營收達到 180 億美元，遠高於聯發科官方指引所給出的 120 至 160 億美元區間，為公司財測帶來潛在且可觀的上修空間。

值得注意的是，Zebrafish 與 Sunfish 均為 Google 同一世代 TPU 計畫（TPUv8）下的雙供應商產品，雙方在同一客戶、同一應用場景內直接競爭份額分配，聯發科的出貨量增加，等同從博通手中奪取訂單。

博通劣勢曝光：43% 成本差距讓 Google 轉單動機強烈

調查同時揭露了一個讓博通處境更為棘手的關鍵數據：Google 若將採購重心從博通的全整合（fully integrated）設計架構，切換至聯發科所採用的 semi-CoT 模組化封裝方案，每顆晶片的成本可節省約 43%。

在 Google 這種超大規模算力採購規模下，43% 的單位成本差距代表數十億美元的節省空間，Google 幾乎沒有理由不持續加大對聯發科的採購配置。另外，摩根大通也指出目前完全沒有跡象顯示博通存在代號「Pumafish」的 2028 年 TPUv9 競爭方案。

換言之，聯發科在 TPUv8 世代超車博通後，極有可能在 TPUv9 世代進一步成為 Google 的主要供應商。這對博通而言並不只是特定季度的業績波動，而是 Google TPU 業務的方向性轉變。

聯發科 ECB 創台灣紀錄，輝達與 Alphabet 相繼加持背書

另外，聯發科在資本市場也有重大進展。聯發科於 8 月 31 日宣布發行海外無擔保可轉換公司債（ECB），發行規模達 39 億美元，刷新台灣資本市場海外可轉債歷史紀錄，由 NVIDIA 以 35 億美元認購近九成額度，Alphabet（Google 母公司）參與剩餘額度的認購，反映外資對聯發科中長期成長的高度信心。

NVIDIA 與 Google 母公司同步以資金行動背書，也與摩根大通報告所描繪的「聯發科在 AI 供應鏈中地位快速攀升」的趨勢互相呼應，為聯發科在 AI ASIC 市場的長期競爭力提供了更有力的市場驗證。