AI晶片公司Etched估值一個月升至210億美元

AI 晶片新創公司 Etched 宣布完成新一輪 7 億美元融資，估值升至 210 億美元。 就在一個月前，這家公司剛以 103 億美元估值完成 3 億美元 C 輪融資。 領投方 Jane Street 表示，在測試並購買其硬體後決定投資。

Etched 的估值上升速度在 AI 賽道中也較為少見。 該公司去年 12 月的估值仍是 50 億美元，如今已升至 210 億美元，其中最近一個月估值增加接近 110 億美元。

Etched 並非單賣晶片，而是將產品打包為完整系統，對外稱為「前沿推理集群」。 公司聯合創辦人兼營運長 Robert Wachen 表示，投資人看重的是其圍繞推理環節重新設計的兩類核心零件。

他介紹，模型推理大致分為兩個階段：一是 prefill，即係統先理解使用者輸入及上下文；二是 decode，即產生使用者最終看到的輸出內容。 前者更依賴運算能力，後者更依賴記憶體與資料傳輸效率。

Etched 稱，公司為 prefill 階段設計了低電壓晶片，以便在控制發熱的情況下集成更多晶體管；針對 decode 階段，則開發了新的內存類型和互連方案，並將其稱為“集群級內存”。

Jane Street 在宣布投資的部落格文章中表示，已測試 Etched 晶片，並對早期結果感到滿意。 該機構還稱，Etched 的推理方案能夠滿足高負載工作需求，目前已在自有資料中心運行一套 Etched 機架。

Etched 也表示，外界早前認為其晶片只適配單一前沿模型，但這項設想已不再適用。 該公司現在稱，現有系統可以運行任何前沿模型。