芯片制造商第二季度财报传递的信息：随着价格上涨蔓延，需求强于三个月前

摩根大通在8月17日的研究报告中，系统地分析了2026年4月至6月全球主要芯片制造商季度报告中的核心信号。结论高度一致，方向明确：三个月前的需求强劲程度超出预期，价格上涨趋势正在加速从存储芯片向半导体设备（SPE）和材料领域的“蔓延” 。

报告指出，核心转变在于价格上涨和利润扩张不再是存储芯片制造商的专属特权。半导体制造设备（SPE）和技术材料供应商正通过提价稳步提升毛利率。在强劲需求的推动下，台积电和英特尔等晶圆巨头正在全面增加资本支出（Capex）；设备制造商大幅上调了对晶圆制造设备（WFE）的市场预期；而存储巨头则通过长达五年的长期协议（LTA）和巨额预付款来确保未来几年的利润基础。

芯片巨头全面提高了资本支出（Capex），加快了先进生产能力的扩张。

在强劲需求的推动下，全球领先的芯片制造商正在加大资本支出计划，资金主要流向成本较高的前端设备，而对后端设备的需求也在稳步增长。

台积电已将2026日历年（CY2026）的资本支出计划上调约15%，从520亿至560亿美元增至600亿至640亿美元（中位数较上年增长52%）。其中70%至80%的资金将用于先进工艺技术。管理层明确表示，公司正与设备制造商密切合作，确保设备供应不会成为产能瓶颈。

英特尔已将其2026财年资本支出计划从与上年持平（约180亿美元）上调至200亿美元（同比增长11%），其中设备资本支出同比增长40%。预计2027财年将实现进一步显著增长。资金将主要用于美国的前端设备，同时也将增加对EMIB-T相关后端设备的投资。其18A工艺节点计划于2026年底实现量产，14A工艺节点计划于2027年下半年进行风险试生产，并于2028年实现量产。

SK海力士和三星： SK海力士宣布了2026财年40万亿韩元的资本支出计划（同比增长45%），并加快了M15X的量产进程。位于龙仁的Fab 1洁净室将于2027年初投入运营。关于三星的晶圆代工服务，Taylor Fab 1将按计划于2026年投产，并逐步提升2nm工艺的产能。Taylor Fab 2计划于今年开工建设，并于2030年开始量产。

市场对半导体设备 (SPE) 的预期已大幅上调，价格上涨将提高毛利率。

与三个月前相比，晶圆制造设备（WFE）的市场前景更加明朗。摩根大通认为，设备制造商不仅看到了更大的市场规模，更重要的是，他们正通过“基于价值的定价策略”（即提价）成功地将成本转嫁给消费者，从而提高毛利率。

WFE 市场规模预测全面上调：东京电子已将其 2026-2027 财年的 WFE 市场预测从 1500-1700 亿美元上调至 2026 财年不少于 1500 亿美元，2027 财年不少于 1900 亿美元。

Lam Research 和 KLA-Tex 都将 2026 年的预测上调至 1500 亿美元区间的下限。SCREEN Holdings 将其 2026 年的预测（主要针对存储芯片）上调至同比增长超过 20%（至少 1400 亿美元）。

对人工智能驱动设备的需求密度正在增加： Lam Research 指出，鉴于半导体在人工智能基础设施中的比例不断上升，每 1000 亿美元的人工智能投资对 WFE 的估计需求已从大约 80 亿美元上调至 90 亿至 100 亿美元。

毛利率扩张（核心利润信号）：

东京电子预计，通过提价等措施，到 2027 财年初，其毛利率将达到 50%（2026 年 4 月至 6 月为 47%）。

Lam Research 第二季度的毛利率达到 52%（第一季度为 50%），其目标是通过提供高附加值产品实现 55% 的毛利率。

应用材料公司 (AMAT)的毛利率在过去三年中增长了约 300 个基点，这主要归功于其成功的价值定价策略。其半导体系统部门目前的毛利率已超过 55%。

KLA计划通过为新产品增加价值来提高价格，并预计利润率将在2027年上升。

摩根大通认为，WFE 市场规模预测的持续上调，加上设备制造商毛利率的大幅提高，意味着半导体设备行业的利润弹性被系统性地低估了。

受产能扩张和长期合同的影响，磷化铟 (InP) 衬底的供需缺口超过 30%。

在技术材料领域，磷化铟 (InP) 衬底正面临严重短缺，供应商正在疯狂扩大生产规模，并转向更大的尺寸（6 英寸）。

供需极度失衡： Lumentum 和 Coherent 两家公司均报告需求异常强劲。Lumentum 指出，目前的供需缺口超过 30% 。由于 InP 基板供应是最大的制约因素，两家公司均已与 AXT 签订了长期协议 (LTA)。

产能扩张呈指数级增长： JX Advanced Metals 计划到 2030 年将其 InP 基板产能提高7-10 倍。AXT的目标是到 2026 年底将其产能逐年提高三倍（季度销售额为 6000 万美元），到 2027 年底将其产能逐年提高一倍以上（销售额超过 1.3 亿美元）。

技术和成本优化：相干公司正在转向6英寸基板，与3英寸基板相比，6英寸基板的良率可提高四倍，成本降低一半，并保持高良率。AXT公司在开发6英寸基板方面也取得了显著进展，而6英寸基板的技术门槛极高。

内存芯片长期限时采购 (LTA) 合同详情曝光：预付款锁定未来几年的利润。

全球存储芯片制造商正逐步披露其长期投资协议（LTA）的详情。摩根大通认为，这些协议不仅期限长，而且包含大量预付款，能够显著降低价格波动风险，为存储巨头的估值重估提供关键支撑。

三星电子：已与五家数据中心客户最终签署了长期协议，另有五份协议正在谈判的最后阶段。这些协议均为五年滚动合同，预计将有大笔预付款。

SK海力士：已签署10份合同，合同期限为5年，需预付货款，旨在通过这些合同降低价格波动。

SanDisk：已签署8份合同（其中3份与美国超大规模云服务提供商签订），平均期限为4年（最长5年），并且已经收到客户关于5年或更长时间合同的咨询。这些合同通常基于预付款，涵盖其2027财年50%的比特需求和2028财年约三分之二的需求。

惊人的利润率： SanDisk 管理层透露，即使在其可变定价结构（包括价格上限和下限）中设置了下限价格，其毛利率仍然可以达到约80% 。

报告指出，长期协议（LTA）的加速推出为存储芯片制造商的盈利能力提供了“价格底线”保障。SanDisk披露的细节——“价格底线约占毛利率的80%”——尤为关键，这意味着即使在最悲观的定价情景下，盈利能力依然能够得到强有力的支撑。随着更多长期协议细节的披露，存储芯片行业的估值重组逻辑有望逐步获得市场认可。