Micron HBM kapasitesini yıl sonuna kadar ikiye katlayarak Samsung ve SK Hynix'e yetişmeyi hedefliyor

Micron Technology, bu yılın sonuna kadar aylık HBM üretim kapasitesini yaklaşık 100.000 wafer'a çıkararak geçen yıla göre neredeyse iki katına çıkarmayı ve böylece SK Hynix ve Samsung Electronics ile arasındaki kapasite farkını kapatmayı planlıyor. Şirket, Nvidia'nın "Vera Rubin" mimarisi için HBM4 12 katmanlı ürünlerin seri üretimini hızlandırıyor ve bu ürünlerin kapasite payının yıl sonuna kadar %50'ye çıkması bekleniyor; böylece mevcut %18'lik pazar payındaki geride kalan konumunu kırmayı hedefliyor.

Micron Technology, küresel yapay zeka bellek pazarında daha büyük pay almak için yüksek bant genişlikli bellek (HBM) üretim kapasitesini agresif bir şekilde genişletiyor.

Yonhap'ın 4'ünde yayımladığı habere göre Micron, bu yılın sonuna kadar aylık HBM üretim kapasitesini yaklaşık 100.000 wafer'a çıkarmayı planlıyor; bu, geçen yıla göre neredeyse iki kat artış anlamına geliyor ve bu sayede Micron ile Samsung Electronics ve SK Hynix arasındaki kapasite farkının mevcut seviyenin yaklaşık yarısına inmesi bekleniyor. Aynı zamanda şirket, Nvidia'nın yeni nesil yapay zeka hızlandırıcılarının talebini karşılamak için en yeni HBM4 12 katmanlı ürünlerin seri üretim artışını hızlandırıyor.

Bu gelişme, yapay zeka bellek pazarındaki güçlü talebin sürdüğünü gösteriyor. Nvidia başta olmak üzere yapay zeka çipi üreticilerinin HBM talebi yüksek seyrediyor ve arz talebe yetişemiyor. Yalnızca %18 pazar payıyla uzun süredir üçüncü sırada yer alan Micron için bu kapasite genişletmesi, hem pazar konumunu güçlendirmek için kritik bir adım hem de yapay zeka bellek talebindeki büyümeyi gerçek gelire dönüştürmek için gerekli bir hamle.

Kapasite hedefi: Yıl sonuna kadar aylık 100.000 wafer'a ulaşmak

Sektör kaynaklarının medyaya aktardığına göre Micron, bu yılın sonuna kadar aylık en fazla 60.000 wafer ek HBM kapasitesi eklemeyi planlıyor. Geçen yıl şirketin aylık HBM üretimi yaklaşık 40.000 ila 50.000 wafer'dı; bu da ek kapasitenin mevcut tabanı aşacağı ve toplam kapasitenin aylık yaklaşık 100.000 wafer'a ulaşabileceği anlamına geliyor.

Bu hedefe ulaşmak için Micron, birden fazla HBM üretim ekipmanı tedarikçisine siparişlerini artırıyor ve bu ekipmanlar Tayvan ve Singapur'daki fabrikalarına sevk ediliyor. Şu anda Micron'un HBM paketleme operasyonları ağırlıklı olarak Tayvan'daki Tongluo fabrikası ve Singapur'daki Woodlands fabrikasında yürütülüyor; Japonya'nın Hiroşima fabrikasındaki ekipman yatırımları da hazırlık aşamasında.

Micron, ürün yapısında hızla HBM4 12 katmanlıya ağırlık veriyor. Şu anda HBM üretimi ağırlıklı olarak HBM3E 12 katmanlıdan oluşuyor, ancak HBM4 12 katmanlının payının bu yılın başındaki %20-30 seviyesinden yıl sonuna kadar %50'ye kadar çıkması bekleniyor.

HBM4 12 katmanlı, Nvidia'nın en yeni yapay zeka hızlandırıcısı "Vera Rubin"in eşlik eden belleği olup Micron bu ürünün seri üretimine bu yılın ikinci çeyreğinde başladı. Micron CEO'su Sanjay Mehrotra, bu yılın Haziran ayında yapılan 2026 mali yılı üçüncü çeyrek kazanç görüşmesinde, HBM4 12 katmanlının seri üretim artış hızının HBM3E 12 katmanlının yaklaşık iki katı olduğunu ve HBM4'ün kümülatif sevkiyat gelirinin 1 milyar doları aştığını söyledi.

Pazar durumu: Üç büyük oyuncu arasındaki fark önemli ölçüde daralabilir

Micron, dünyanın üç büyük HBM üreticisinden biri olmasına rağmen kapasitesi Samsung Electronics ve SK Hynix'e kıyasla belirgin şekilde geride. Sektörde yaygın olarak Samsung ve SK Hynix'in aylık HBM kapasitelerinin yaklaşık 150.000 ila 200.000 wafer olduğu düşünülüyor. Bu, Micron'un kapasitesinin 3 ila 4 katına denk geliyor. Micron bu farkı kapatamazsa, uzun süredir üçüncü sırada olan pazar konumunu değiştirmesi zor olacak.

Pazar araştırma şirketi Counterpoint Research verilerine göre, bu yılın ikinci çeyreğinde küresel HBM pazar payında SK Hynix %50 ile ilk sırada yer alırken, Samsung Electronics %32 ve Micron %18 paya sahip. Kapasite genişletme hedefleri planlandığı gibi gerçekleşirse, Micron ile iki büyük rakibi arasındaki kapasite farkının mevcut seviyenin yarısına inmesi ve pazar paylarının yeniden dağılımı gündeme gelebilir.