A TSMC expande a terceirização de sua embalagem CoW para chips de IA, o que deve aliviar os gargalos de capacidade.

A TSMC está abrindo seu principal processo de embalagem de chips de IA, o CoW, para empresas de terceirização como a ASE em larga escala. Essa mudança estratégica é vista como uma medida fundamental para superar o gargalo contínuo no fornecimento.

A TSMC está abrindo significativamente seus principais processos de embalagem de chips de IA para empresas de terceirização. Essa medida é vista como fundamental para solucionar os atuais gargalos de fornecimento e espera-se que impulsione uma onda de investimentos em equipamentos de back-end para semicondutores.

Segundo o jornal sul-coreano *Electronic News*, a TSMC decidiu terceirizar o processo Chip-on-Wafer (CoW) em sua tecnologia de encapsulamento CoWoS para empresas OSAT (Outsourcing de Testes e Montagem de Semicondutores), como o Grupo ASE. Anteriormente, a terceirização do processo CoW pela TSMC era bastante limitada; essa expansão representa uma mudança estratégica. As empresas OSAT envolvidas estão buscando ativamente a aquisição de equipamentos para as novas linhas de produção e, segundo relatos, já iniciaram negociações de pedidos de compra com empresas sul-coreanas de materiais, componentes e equipamentos.

Espera-se que essa expansão da terceirização impulsione diretamente a demanda por equipamentos downstream, especialmente para processos de corte e colagem de wafers e interposers, onde o investimento deverá aumentar significativamente, beneficiando potencialmente os fabricantes de equipamentos sul-coreanos.

Arquitetura Técnica do CoWoS: O CoW é o principal gargalo.

CoWoS é a tecnologia de encapsulamento 2.5D da TSMC, projetada especificamente para a fabricação de chips de IA. Seu fluxo de processo se concentra em um processador de IA (SoC), como uma GPU, que é envolvido por memória de alta largura de banda (HBM) e interconectado por meio de um interposer.

A TSMC se refere ao processo de ligação entre o chip e o interposer como CoW (Co-Wafer on Wafer) e ao processo de ligação entre o interposer e o substrato principal como WoS (Wafer on Substrate). Anteriormente, a TSMC terceirizava principalmente o processo WoS, com empresas como ASE, Amkor e SPIL obtendo licenças de tecnologia da TSMC e realizando a produção relacionada. Embora o processo CoW seja parcialmente terceirizado, a escala é extremamente limitada.

A expansão significativa da terceirização de CoW (Compartilhamento de Trabalho) da TSMC é fundamentalmente impulsionada pelo aumento contínuo da demanda por chips de IA. Empresas globais de design de chips de IA sem fábrica própria, lideradas pela Nvidia, estão experimentando uma forte demanda, enquanto operadores de data centers de IA também estão desenvolvendo e implantando chips personalizados, o que leva a um aumento acentuado na demanda geral.

Atualmente, estima-se que a TSMC detenha 90% do mercado global de fabricação de chips de IA. No entanto, mesmo com o investimento contínuo da TSMC em capacidade de embalagem, o gargalo no processo de embalagem permanece fundamentalmente sem solução. Um especialista do setor afirmou: "Essa expansão da terceirização é uma tentativa proativa da TSMC de aumentar conjuntamente a capacidade com seus principais parceiros OSAT em resposta à crescente demanda do mercado."

Os fabricantes de equipamentos sul-coreanos estão registrando um aumento nos pedidos.

Com as empresas OSAT que implementam processos CoW acelerando os investimentos em equipamentos, espera-se que a cadeia de suprimentos de equipamentos de processamento back-end da Coreia do Sul se beneficie diretamente. De acordo com diversas fontes da indústria de equipamentos sul-coreana, negociações para o fornecimento de equipamentos CoW especializados em processamento a laser e colagem estão em andamento, com investimentos previstos para processos de corte e colagem de wafers e interposers.

O valor específico do investimento ainda não foi divulgado, mas especialistas do setor esperam que as empresas OSAT relevantes expandam significativamente sua capacidade de produção existente, resultando em uma demanda considerável por aquisição de equipamentos.