TSMC étend son sous-traitance d'encapsulation CoW pour les puces IA, ce qui devrait atténuer les goulets d'étranglement en matière de capacité.

TSMC ouvre à grande échelle son processus de fabrication de puces IA, CoW, à des entreprises d'externalisation comme ASE. Ce changement stratégique est perçu comme une mesure essentielle pour surmonter les difficultés d'approvisionnement persistantes.

TSMC ouvre considérablement ses processus d'encapsulation de puces IA aux entreprises d'externalisation. Cette initiative est considérée comme une mesure clé pour remédier aux pénuries d'approvisionnement actuelles et devrait stimuler les investissements dans les équipements de production de semi-conducteurs.

Selon le média sud-coréen *Electronic News*, TSMC a décidé d'externaliser le procédé Chip-on-Wafer (CoW) de sa technologie d'encapsulation CoWoS auprès de sociétés OSAT (Outsourced Semiconductor Testing and Assembly) telles que ASE Group. Auparavant, l'externalisation du procédé CoW par TSMC était assez limitée ; cette expansion témoigne d'un changement stratégique. Les sociétés OSAT concernées recherchent activement des équipements pour les nouvelles lignes de production et auraient entamé des négociations de commandes avec des fournisseurs sud-coréens de matériaux, de composants et d'équipements.

Cette expansion de l'externalisation devrait stimuler directement la demande d'équipements en aval, notamment pour les procédés de découpe et de collage de plaquettes et d'interposeurs, où les investissements devraient augmenter de manière significative, ce qui pourrait profiter aux fabricants d'équipements sud-coréens.

Architecture technique CoWoS : CoW constitue le principal goulot d’étranglement.

CoWoS est la technologie d'encapsulation 2.5D de TSMC, spécialement conçue pour la fabrication de puces d'IA. Son processus de fabrication s'articule autour d'un processeur d'IA (SoC), tel qu'un GPU, qu'il entoure de mémoire à large bande passante (HBM), et les interconnecte via un interposeur.

TSMC désigne le processus de liaison entre la puce et l'interposeur par l'appellation CoW (Co-Wafer on Wafer) et celui entre l'interposeur et le substrat principal par WoS (Wafer on Substrate). Auparavant, TSMC sous-traitait principalement le processus WoS à des entreprises telles que ASE, Amkor et SPIL, qui obtenaient des licences technologiques et assuraient la production. Bien que le processus CoW soit partiellement sous-traité, cette sous-traitance reste très limitée.

L'expansion significative des activités d'externalisation de TSMC dans le domaine du travail en usine (CoW) est principalement due à la forte demande continue de puces d'IA. Les entreprises mondiales de conception de puces d'IA sans usine, menées par Nvidia, connaissent une demande soutenue, tandis que les opérateurs de centres de données d'IA développent et déploient également des puces personnalisées, ce qui entraîne une forte hausse de la demande globale.

TSMC détient actuellement environ 90 % du marché mondial de la fabrication de puces d'IA. Cependant, malgré ses investissements continus dans les capacités d'encapsulation, le principal goulot d'étranglement de ce processus demeure. Un expert du secteur a déclaré : « Ce développement de l'externalisation est une initiative proactive de TSMC visant à accroître conjointement ses capacités avec ses principaux partenaires OSAT afin de répondre à la demande croissante du marché. »

Les fabricants d'équipements sud-coréens constatent une augmentation des commandes.

Alors que les entreprises OSAT spécialisées dans les procédés CoW accélèrent leurs investissements en équipements, la chaîne d'approvisionnement sud-coréenne en équipements de traitement en aval devrait en bénéficier directement. Selon plusieurs acteurs du secteur sud-coréen, des négociations sont en cours pour la fourniture d'équipements CoW spécialisés dans le traitement laser et le collage, les investissements devant se concentrer sur les procédés de découpe et de collage de plaquettes et d'interposeurs.

L'ampleur précise de l'investissement n'a pas encore été divulguée, mais les acteurs du secteur s'attendent à ce que les sociétés OSAT concernées augmentent considérablement leur capacité de production existante, ce qui entraînera une demande considérable en matière d'acquisition d'équipements.