聯發科與高通將以3nm旗艦晶片展開AI晶片對決
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聯發科總經理陳冠州在SEMicoN Taiwan公佈了天璣9500系列的計劃，將3nm AI旗艦晶片定位為移動邊緣計算的核心。 該解決方案結合了先進封裝和架構創新，以滿足生成式AI的頻寬需求，標誌著向消費端應用的戰略推進。
高通則在夏威夷峰會上即將發佈驍龍8 Gen5，為半導體對決拉開序幕。 這兩款台灣製造的晶片均採用台積電的尖端製程節點，反映了台灣在AI硬體生產中的主導地位。 行政院吳政忠強調了台灣在維持這場技術競賽中的關鍵作用。
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