台積電供應鏈動態影響台美貿易逆差 關稅談判面臨挑戰
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btccSquare 新聞:
隨著貿易逆差擴大,台灣與美國持續進行的關稅談判面臨複雜化局面,部分原因來自台積電的供應鏈物流運作。 專家指出,台積電美國廠生產的晶圓需空運至台灣進行先進封裝,隨後再運回美國,此流程加劇了貿易逆差問題。 匿名分析師表示,在台積電美國封裝廠投入運作前,此臨時措施可能為雙邊談判帶來壓力。
路透社報導顯示,2024年前七個月台灣對美支付金額超過697億美元,其中伺服器及零組件佔518億美元。 專業的CoWoS封裝技術仍是此貿易失衡的關鍵因素,凸顯出半導體製造的地緣政治複雜性。
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