高技宣布2.8億美元CB發行計劃，AI伺服器需求激增推動融資
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高技（5439-TW）加速資本市場佈局，將於6月25日拍賣總額20億新台幣（2.8億美元）的無擔保可轉換公司債。 這家PCB製造商的融資行動緊隨金像電2023年12月43億新台幣CB發行之後，反映台灣電子業產能擴張加速。
市場消息指出機構投資人興趣濃厚，據傳美國雲端服務供應商考慮認購半數發行額度。 此次融資規模僅次於景碩，成為近期 sector 最大募資案之一，展現AI熱潮帶動的資本市場FOMO情緒。
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