AI晶片需求飆升，台積電先進封裝成AI幣生態關鍵護城河
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AI幣新聞 -
台積電在蓬勃發展的晶圓代工2.0市場中鞏固了領先地位，市佔率達38%，而三星僅以4%遠遠落後。 該領域——涵蓋純晶圓代工廠、整合元件製造商（IDM）和封裝供應商——在2023年因AI處理器需求驅動，年增16%，規模達3,200億美元。
Counterpoint分析師Jake Lai表示：「CoWoS先進封裝不僅是差異化優勢，更逐漸成為台積電的護城河。」這家台灣巨頭去年營收飆升36%，超越純晶圓代工產業平均26%的成長率。 三星僅2%的成長，凸顯其難以在利基型4納米製程之外競爭。
分析師預期，隨著2奈米製程於2026年量產，台積電的領先優勢將進一步擴大。 與此同時，三星將其希望寄託於即將推出的2納米節點在行動與AI應用上的價格溢價——這是一場需要完美執行的賭注。
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