台積電CoWoS先進封裝廠建設加速 考古延誤不減擴張步伐
20
1
btccSquare 新聞：
台積電嘉義科學園區的CoWoS先進封裝廠正全天候運作，包括農曆新年期間亦不停工，以達成2027年投產目標。 P1廠房因施工前期發現繩文陶器及人類遺骸等考古文物而延誤六個月，現正全力追趕進度。
這家晶片製造商於一月首次向媒體開放其第七座先進封裝廠，並透露計劃將嘉科園區擴建為其最大的封裝基地。 台積電強調施工安全規範，已於2024年11月正式發布「工地安全宣言」。
此次擴建旨在滿足全球AI晶片日益增長的需求，P2廠預計今年進入量產。 本公司持續在台灣積極擴充先進邏輯流程與封裝技術的產能，此舉可望強化半導體供應鏈，對高效能計算及加密貨幣挖礦硬體發展具正向意義。
來源:
