記憶體封測廠面臨訂單激增卻缺工困境
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力成、南茂、頎邦、華東等記憶體封裝與測試廠，在訂單量激增之際，正面臨勞動力短缺的挑戰。 該產業受益於強勁的市場環境，原料成本上漲促使今年價格調整。 然而，台積電CoWoS產能擴張，已將部分訂單轉向日月光及其子公司矽品，加劇了對技術工人的競爭。
力成股價在早盤交易中攀升至213.5元，而南茂、華東、頎邦也在交易活動升溫中上漲。 人才流向大型製造商的趨勢，凸顯了該產業面臨的悖論式挑戰：需求蓬勃發展，卻受限於人力資本短缺。
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