半導體超級週期來襲！ AI幣與TSMC將主導2026年投資格局
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AI幣新聞 -
香港核心資本陳慧明預測，2026年將成為半導體與AI融合的關鍵年，驅動力來自供應鏈短缺、資本湧入與技術飛躍。 台積電的先進製程節點（N3/N2）與CoWoS封裝產能將鞏固其主導地位，而受HBM驅動的記憶體股如SK海力士與美光，漲幅可能達40-60%。
聯準會預期的降息，可能放大非AI領域（如MLCC、矽晶圓）的漲幅，因AI外溢效應正在加速。 對沖基金創辦人程正華指出：「這不僅是一個週期，更是一次結構性重估。」他引述數據稱，AI伺服器與電動車預計將推動半導體營收成長26%。
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