創新服務擴大探針卡產能 迎AI晶片需求浪潮
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btccSquare新聞：
創新服務（7828-TW）正積極擴展其探針卡自動化設備、銷售與維護業務，同時發展銅柱模組與TGV技術。 由於AI與高效能運算晶片需求激增，公司目前產能已達滿載。 預計明年第二季啟用的新廠房將使總產能提升3-4倍。
今年初被主要探針卡製造商TechnOProbe收購後，創新服務已超越設備開發目標，從6套擴增至8套。 垂直式與MEMS探針卡的材料套件現正導入台灣與中國客戶，預計第四季開始貢獻營收。
與精誠科（4768-TW）合作開發的TGV中介層技術，可解決大型基板的翹曲與高頻傳輸損耗問題。 這項低介電常數解決方案對AI與高速通訊晶片至關重要，目前正與三家國際IC設計公司進行驗證，預計2027年開始產生營收。
創新服務強調AI晶片背面供電的發展趨勢，其高深寬比銅柱技術（深度比超過1:20）在導電性與散熱性能上均優於傳統方法。
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