焦點股》金居：對手擴增台馬2國產能 法人：免驚！

金居董事長李思賢。（記者卓怡君攝）

〔記者卓怡君／台北報導〕因AI需求旺盛，日本三井金屬宣布，台灣工廠和馬來西亞工廠追加擴增高頻基板用電解銅箔（VSP）產能，目標在2026年9月底之前將月產能擴增至840噸，將較目前8月月產能620噸增加35%，消息一出，引發市場擔心影響銅箔價格競爭，金居（8358）今日早盤股價走弱，一度下跌近5%。

不過目前列入處置股票的金居，盤中股價殺低後出現買盤，截至10：21分左右，金居股價翻紅，暫報178.5元，上漲0.5元，成交量5664張。

法人分析，三井金屬為全球HVLP銅箔主要供應商，為台廠台光電（2383）、台燿（6274）、聯茂（6213）指定供應商，供應1代至5代銅箔，三井金屬此次擴產並非全部轉為4代銅箔，仍會保留產能給2代、3代與4代銅箔生產，高階銅箔供不應求的情況明確，目前金居HVLP 4已經通過三家台灣銅箔基板廠商驗證，有利未來成為直接指定用料，隨著金居高階銅箔加工費大增，加上擴產，金居明年獲利有望出現強勁成長。