廣運半導體物流接單放量 明年挑戰20億元

廣運半導體物流接單放量，明年挑戰20億元。（資料照）

〔記者張慧雯／台北報導〕國際半導體展起跑，廣運（6125）總經理柯智鈞表示，半導體物流已接獲封測廠訂單，近兩年訂單持續放量，目前佔整體自動化比重已達30%，預估明年接單金額挑戰20億元，由於基期尚低，未來3年需求性及訂單都會翻倍成長。

柯智鈞指出，今年以半導體自動化物料搬送系統（AMHS）與高空搬運系統（OHT）為展示主軸，展現廣運智慧工廠整合能力，包括結合 NVIDIA Omniverse 函式庫的全新解決方案及工作流程，以支援從場域規劃、產能模擬到實體設備建置等應用情境，展現從場域規劃、產能模擬到實體設備建置的智慧工廠全方位整合方案。

他也說，半導體後段封裝與測試產線升級時，常受限於既有廠房樓高、梁柱及設備配置，廣運為此開發低樓高OHT高空搬運解決方案，因應客戶已建置的廠房設計，最低可因應約2.7米樓板高度進行規劃導入並優化傳送穩定及效能，大幅降低改造代價，讓既有封測廠能無縫邁向自動化與減少人力。

除半導體設備外，柯智鈞也說，現場還展示雙臂輪式 i7 Pro AI機器人（結合世界模型與VLA技術，演示包裹分揀）及與英國 Rainbow Dynamics 合作的RackBot「雲梯」 料箱式貨到人（Goods-to-Person）系統，提升儲存密度與揀選效率；並結合廣運的物流規劃與系統整合能力，將機器人技術導入不同客戶場域，延伸智慧工廠整體解決方案。