台灣晶片還是太強！中國砸錢想稱霸 專家卻揭「難以超越」真相

中國砸重金發展自主半導體產業，試圖擺脫對美國及西方技術的依賴，但外媒報導認為，仍有一段路要走。（路透資料照）

〔財經頻道／綜合報導〕美中晶片戰持續升溫，中國砸重金發展自主半導體產業，試圖擺脫對美國與西方技術依賴，但距離真正「自給自足」仍有一段路要走。專家指出，中國在先進晶片、半導體設備與製造技術上仍面臨關鍵瓶頸，目前整體產業鏈仍難完全脫離西方技術，反觀台灣因掌握全球逾9成最先進晶片產能，成為這場科技角力中不可忽視的關鍵。

美國與中國之間的科技競爭，目前正集中在先進晶片。隨著人工智慧（AI）快速發展，AI加速器已成為訓練大型模型、運作資料中心及推動數位產業的重要基礎，因此先進半導體也成為美中科技戰的核心戰場。

隨著台灣在全球供應鏈中的重要性，美中科技角力也增添地緣政治色彩。全球大部分最先進的AI加速器都在台灣生產。華府試圖限制中國取得關鍵科技之際，北京則投入數十億美元打造自主半導體供應鏈，以降低對西方供應商的依賴。

《晶片戰爭》作者、歷史學家米勒（Chris Miller）表示，中國目前仍高度依賴美國、歐洲、台灣、南韓及其他盟友所設計與製造的科技。雖然北京積極推動半導體自主化，但目前整體產業鏈仍難完全脫離西方技術。

他認為，從目前情勢來看，美國仍握有一定優勢，但美國持續加強的出口管制，加上中國不斷擴大半導體投資，也讓這場科技競賽充滿。

AI崛起後，全球對高效能運算晶片的需求快速增加。訓練與執行先進AI模型需要龐大的運算能力，因此能高速處理資料的專用晶片，其戰略價值也跟著大幅提升。

輝達目前在這一領域占據相當大的市場，而台積電（TSMC）、三星（Samsung）與英特爾（Intel）則競相爭取先進半導體製造訂單。

中國則早在10多年前便開始透過政府與民間資金扶植本土半導體產業，華為（Huawei）與中芯國際（SMIC）等企業，都被視為北京推動科技自主的重要力量。

中國希望從晶片設計、製造一路延伸到半導體設備，建立完整的自主供應鏈，降低受到美國出口管制及西方技術限制的衝擊。

然而，儘管投入大量資源，中國高階晶片產業要進一步擴大規模仍面臨挑戰。中芯國際雖然持續取得技術進展，但在最先進製程的技術能力與產能規模上，仍與台積電存在明顯差距。

原因在於半導體產業並不是單純「砸錢」就能追上。從材料、設備、專利到專業人才，再到製程測試及量產經驗，都需要長時間累積。

為限制中國取得可能被用於軍事用途或大規模AI訓練的先進硬體，美國近年持續收緊對中國出口先進晶片與半導體設備的限制。

然而，出口管制的實際成效仍存在爭議。包括輝達執行長黃仁勳在內的部分產業人士認為，封鎖中國市場可能反而加速中國建立本土替代方案。

米勒則認為，中國政府早在美國實施相關限制前，就已經將科技自主列為重要政策目標，因此不能單純將中國半導體自主化歸因於美國出口管制。

另一方面，晶片走私及透過中國境外雲端運算服務取得先進運算能力的相關報導，也顯示部分中國企業仍可能透過其他管道接觸美國技術。

如果出口限制無法有效執行，不僅可能削弱管制效果，也可能讓中間商及地下交易網絡取得發展空間。

除了晶片本身，半導體製造設備同樣是中國難以突破的關鍵領域。先進晶片製造需要依賴微影設備，透過光線在矽晶圓上刻畫出極其微小的電路圖案。目前荷蘭半導體設備大廠ASML在最先進微影設備市場占據主導地位，尤其是極紫外光（EUV）微影設備，更是先進製程不可或缺的核心工具。

中國也積極研發自主深紫外光（DUV）微影設備。雖然DUV屬於較早一代的技術，但在半導體製造中仍具有重要價值。

但米勒強調，能夠製造出少量設備，並不等於真正掌握整個產業。ASML經過數十年技術累積，才建立起目前的設備性能與生產能力。

真正困難之處，在於如何讓設備長時間穩定運作、降低誤差，並進一步實現大規模量產，而這些都需要完整的供應鏈與長期累積的製造經驗。

這個過程需要長期累積的產業經驗、專業供應商，以及完整的國際供應鏈，而目前這些條件仍有利於西方國家及其盟友。

在這場美中科技競賽中，台灣仍扮演極為重要的角色。米勒估計，2026年全球超過90%的AI加速器將在台灣生產。高度集中的製造能力，也讓台積電成為全球AI產業及數位經濟的重要支柱。

為降低供應鏈集中在台灣的風險，台積電近年積極擴大海外布局，目前已在美國亞利桑那州設廠，並計畫在未來10年持續增加美國投資。

三星與英特爾也積極爭取AI相關晶片訂單，全球先進晶片製造版圖正在逐步分散。

不過，即使美國、南韓等地持續擴充產能，台灣在先進半導體供應鏈中的地位，短期內仍難以被取代。

整體而言，隨著美中科技競爭持續升高，全球晶片產業也逐漸從單純的商業競爭，轉變成攸關國家安全、科技實力與地緣政治的戰略角力。

從目前發展來看，中國雖然持續投入龐大資金追趕先進半導體，但要建立一條完全自主且具備大規模量產能力的供應鏈，仍面臨技術、設備、人才及產業經驗等多重挑戰。

這場晶片戰最終誰能勝出，恐怕不只是「誰砸的錢比較多」，而是誰能掌握從晶片設計、製造到設備與供應鏈的完整生態系。