瞄準先進封裝商機與高階CCL商機 特化股新兵昱鐳應材28日登興櫃

瞄準先進封裝商機與高階CCL商機，特化股新兵昱鐳應材28日登興櫃。（擷取自官網）

〔記者張慧雯／台北報導〕瞄準先進封裝商機與高階CCL商機！昱鐳應材（7932）預計明（28）日以每股參考價168元登錄興櫃，昱鐳深耕特用化學品材料領域多年，近年全面轉型為高階電子、半導體及航太產業關鍵特化材料供應商，核心產品高階銅箔基板（CCL）精密化學材料已順利導入國內指標性CCL大廠供應鏈，受惠AI伺服器、高速傳輸與低軌衛星需求升溫，營運動能備受市場關注。

昱鐳董事長詹文雄指出，2023年營收1.49億元、2024年來到3.14億元，去年進一步達5.27億元，顯示轉型高階電子材料後規模快速放大，同時，今年前7個月累計營收已達5.41億元，超越去年全年水準，毛利率回升至27.55%，稅後淨利0.6億元、每股稅後盈餘（EPS）1.21元，營運持續加溫。

詹文雄表示，高階CCL精密化學材料為昱鐳應材營收主力，由於AI伺服器OAM/UBB主板層數也由傳統伺服器10至12層，提升至20至30層以上，並導入Ultra Low Loss（M7）甚至Extreme Low Loss（M8/M9）等級材料，昱鐳應材目前量產的Ultra Low Loss M7樹脂已切入此一剛性需求利基，加上台灣掌握全球八成以上AI伺服器代工組裝份額，具備供應鏈在地化、交期彈性與客戶共同開發優勢。

展望後市，昱鐳應材除持續深耕AI伺服器與低軌衛星所需高階CCL樹脂材料，亦積極投入半導體先進封裝材料開發，並在航太領域成功研發用於火箭與高空飛行載具的燃速觸媒，搶攻高門檻特化材料市場。同時，新應材（4749）與雅德材料也是昱鐳應材主要股東，雙方在研發技術與市場布局具高度互補性，隨高階關鍵材料國產化趨勢升溫，昱鐳應材有望藉由AI、半導體與航太三大應用並進，進一步強化在台灣特用化學供應鏈中的關鍵地位。