焦點股》台虹：PTFE材料 有望取代玻纖布！

台虹（8039）的PTFE（聚四氟乙烯）被市場視為有望取代玻纖布。（取自官網）

〔記者卓怡君／台北報導〕軟性銅箔基板（FCCL）廠台虹（8039）PTFE（聚四氟乙烯）材料有望取代玻纖布，成為除了石英布（Q布）之外第二種可能取代的材料，法人圈傳出，NVIDIA（輝達）在下一代Rubin／Rubin Ultra平台的正交背板材料選擇上，可能捨棄「M9樹脂加Q布」方案，轉向「PTFE搭配二氧化矽填料」的無布化技術，以滿足337G以上的高速訊號傳輸需求，台虹的PTFE材料正在認證中，有機會成為繼中國生益之後的全球第二供應商，昨日投信罕見進場大買1119張，今日早盤股價帶量急拉，一度來到287.5元，大漲近8.5%。

截至9:45分左右，台虹股價上漲4.72%，暫報277.5元，成交量逾3.3萬張。

台虹今年上半年獲利大幅成長，每股稅後盈餘達1.56元，已賺進去年全年獲利的75%，獲利大幅成長主要來自產品組合優化及毛利率改善，除了傳統PCB材料業務穩健外，該公司積極布局高頻高速材料、車用電子及半導體應用市場，台虹可對應M9等級銅箔基板的PTFE填料型銅箔基板，可取代石英布與玻纖布，解決上游材料產能受限問題，目前正在進行客戶驗證與送樣，預計2027年導入量產。