路透：小米發表新版Xring O3晶片 台積電將以3奈米製程代工生產

中國小米24日發表自研的新版手機處理器Xring O3，知情人士透露，台積電將以3奈米製程代工生產Xring O3晶片。（路透）

〔編譯盧永山／綜合報導〕《路透》報導，中國智慧手機製造商小米24日發表自研的新版手機處理器Xring O3，希望藉由提高對關鍵零組件的掌控力，來強化其供應鏈並降低對外部晶片供應商的依賴。知情人士透露，台積電將以3奈米製程為小米生產Xring O3晶片。

小米推出Xring O3 晶片的時間點，剛好在其首款自研手機處理器 Xring O1發表後1年。這標誌著身為全球第3大智慧手機廠商的小米，在開發自家晶片以追趕競爭對手蘋果、三星電子和華為方面，邁出了最新的一步。

智慧手機處理器將運算、圖形、人工智慧（AI）處理和影像功能整合在單一元件中，因此又稱作系統單晶片（SoC）。

知情人士透露，台積電將以3奈米製程為小米生產新版Xring O3晶片。小米和台積電未對此報導做出回應。

自主開發更多晶片有助於小米掌控產品功能，並提升對供應商的議價能力。Xring O3晶片預計將用於驅動小米即將推出的旗艦摺疊手機，出貨量目標定為 20 萬至 30 萬支。

小米進軍折疊手機的舉動，可能會加劇與華為的競爭。根據研究機構 Smart Analytics Global 的數據顯示，華為第2季在中國出貨160 萬支折疊手機，取得68%的市占率；其次是榮耀（Honor）占13.7%，Oppo則占8.5%。

另一消息來源也說，小米也已與台積電簽約，委託其生產另2款Xring晶片，一款是Xring O100，這是一款6奈米的神經網路處理器（NPU），將用於支援小米消費電子裝置上的MiMo大型語言模型；另一款則是Xring D100，這是一款用於自動駕駛的3奈米晶片。

小米目前不在美國國防部的中國解放軍關聯企業黑名單中，也沒有被美國商務部列入貿易實體清單。