英特爾覬覦台積電封裝堡壘 外媒點出難以匹敵和挑戰

台積電在大規模製造方面處於領先地位，擁有更成熟的技術平台，並受益於廣泛的行業採用。（路透）

〔財經頻道／綜合報導〕英特爾正在加強進軍先進晶片封裝領域，試圖挑戰台積電的市場地位。外媒Benzinga報導指出，即使英特爾覬覦台積電人工智慧封裝堡壘，台積電仍然保持著更強的地位，因為它在大規模製造方面處於領先地位，擁有更成熟的技術平台，並受益於廣泛的行業採用。而英特爾真正的挑戰將取決於它能否按時交付其技術，包括吸引主要客戶，以及克服散熱和整合方面的挑戰。

Counterpoint Research分析師尼爾沙哈（Neil Shah）認為，英特爾的晶片封裝策略有可能成為其在快速成長的AI硬體市場挑戰台積電的一種方式，但他認為，英特爾仍然需要強大的執行力、客戶支援和製造規模來縮小差距。

沙哈週二（18日）表示，他預計未來五年內將有超過1.3億個GPU和客製化AI加速器採用先進的記憶體封裝技術，從而創造近2兆​​美元的運算收入。在他看來，競爭正日益從單純製造更小的晶片轉向尋找更好的方法來連接處理器、記憶體和其他組件。

這種轉變至關重要，因為人工智慧系統需要更快的記憶體存取速度、更強大的運算能力和更有效率的連接。沙哈認為這些限制為公司創造了機會，使其能夠改善人工智慧系統各個部分之間的協同工作方式。

英特爾正在開發三種方法來參與這一領域的競爭。其EMIB技術已實現商業化營運，而Z-Angle Memory（ZAM）技術則是與軟銀集團公司合作開發，面向新型高速記憶體系統。英特爾也在開發跨批次記憶體（XBM），作為重新設計處理器和記憶體之間連接的長期方法。

沙哈認為這是一個機會，因為台積電廣泛使用的晶圓基板晶片製造 （CoWoS） 技術在生產出現問題時可能會帶來高成本、製造風險、產能限制和代價高昂的浪費。

儘管英特爾有機會，但沙哈表示，台積電仍然保持著更強的地位，因為它在大規模製造方面處於領先地位，擁有更成熟的技術平台，並受益於廣泛的行業採用。因此，英特爾能否發起真正的挑戰，將取決於它能否按時交付其技術，吸引主要客戶和記憶體供應商，以及克服散熱和整合方面的挑戰。

沙哈更廣泛的觀點是，隨著人工智慧系統對處理器和記憶體整合度的提高，封裝將成為競爭格局中越來越重要的戰場。