富強鑫跨足AI關鍵元件MLPC 年底試量產出貨

富強鑫執行長王俊賢。（資料照）

〔記者林菁樺／台北報導〕射出成型機大廠富強鑫（6603）啟動第二成長曲線，將過去累積的封裝、精密製造及自動化技術，跨足AI伺服器與GPU電源供應鏈，投入高階被動元件市場，開發「MLPC疊層固態電容」，最快今年底在台南關廟總廠試量產出貨，正式從設備製造跨向高階電子零組件。

富強鑫指出，MLPC具備低應力、高容量、薄型化等優勢，主要應用於GPU穩壓及高頻耦合，鎖定AI伺服器、GPU、CPU及高階電源供應模組。全球MLPC年需求約60至80億顆，其中GPU所需的小空間、高容值、低電阻電容，目前約九成由日系廠商供應，隨AI晶片需求爆發，客戶積極尋求第二供應鏈，台廠具備進口替代機會。

富強鑫表示，MLPC子公司已獲得多家AI晶片、伺服器、筆電及工控大廠認證與採用，另有數家客戶加速產品驗證及量產進程，最快今年底開始逐步試量產出貨。首階段將在台南關廟總廠建置3條產線，整合既有廠房及資源降低建置成本，預計2028年產能達2.5億顆，並啟動IPO規劃，2030年產能進一步拉升至6億顆以上。

AI伺服器高階電容供應吃緊，也為富強鑫切入市場創造契機。TrendForce最新調查顯示，高階MLCC需求增幅已明顯超過短期供給增幅，2026年下半年供應吃緊風險升高；日本松下6月也傳出調漲MLPC售價20%至30%，凸顯伺服器周邊高階電容供不應求。

富強鑫認為，全球AI伺服器供應鏈持續朝多元化、在地化發展，MLPC第二供應來源需求可望升溫。公司將以台灣半導體及AI伺服器產業聚落為基礎，逐步建立規模化生產能力，搶進高階電子零組件供應鏈。

富強鑫也公告第二季合併營收12.05億元，毛利率25.32%，營業利益4104萬元，稅後純益1885萬元，每股盈餘（EPS）0.11元；上半年營收22.55億元，稅後純益2384萬元，EPS 0.14元，第二季及上半年營運均優於去年同期。