穎崴訂單滿到年底 未來2至3年「看不到任何不好的訊號」
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穎崴董事長王嘉煌（中）、執行副總陳紹焜（左）、財務長李振昆（右）。（資料照）
〔記者林薏茹／台北報導〕測試介面廠穎崴（6515）執行副總陳紹焜今（12）日表示，今年訂單已大致底定，產業內多數業者到年底前的產能也幾乎都「full booking（被訂光）」，隨著AI需求持續升溫，明年起陸續看到更多客戶專案開出，甚至未來2至3年，晶圓測試、測試介面及周邊配套設備等產業，都會「非常蓬勃發展」。
陳紹焜指出，今年以來AI需求持續強勁，現在已進入8月，整體訂單狀況已相當明朗，就目前觀察來看，產業內幾乎所有的公司，訂單都已經滿到年底了。
展望後市，陳紹焜表示，明年開始陸續會看到非常多客戶的新專案開出，尤其隨著晶片效能提升、封裝複雜度增加，使測試難度同步增加，測試介面價值因此提升，展望明年、甚至未來2至3年，無論是晶圓測試產業、測試介面，或是其他周邊配套產業，都還是會非常蓬勃發展，「看不到任何不好的訊號」。
至於先前市場需求快速湧入所造成的產能壓力，陳紹焜坦言，過去需求確實「來得又快又猛」，但目前供應鏈已逐步掌握因應方式，產能壓力也正逐步紓解。
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