焦點股》天虹：先進封裝題材發酵 飆漲8％
0
左起為天虹創辦人暨執行副總羅偉瑞、董事長暨總經理黃見駱、執行長易錦良、副總經理張富華。（資料照）
〔記者林薏茹／台北報導〕半導體設備廠暨零組件廠天虹（6937）受惠先進封裝題材發酵，今（11）日股價開高走高，盤中一度飆漲至293元、漲幅達8.3%，截至上午10時53分，大漲7.95%，暫報292元，成交量854張。
天虹第2季稅後盈餘1.06億元，季增63.8%，年增4.56倍，每股稅後盈餘1.58元，獲利來到近6季新高。上半年稅後盈餘1.71億元，年增151%，每股稅後盈餘2.54元。天虹已完成310×310mm面板級封裝設備交機，正式進入放量爬坡期。
從籌碼面來看，外資昨日敲進316張，自營商也買超41張，三大法人合計買超357張。
link
來源:
登入回覆
登入分享您的看法評論
相關文章