台積電獲微軟大單！傳洽商明年交付逾30萬顆Maia 300晶片
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外媒指出，微軟已與台積電磋商，確保2027年握有可交付逾30萬顆Maia 300晶片的產能。（路透）
〔編譯魏國金／台北報導〕路透報導，《The Information》10日披露，微軟計畫今年秋季，可能最快下月公佈其最新Maia 300晶片。知情者透露，微軟已與台積電磋商，確保2027年取得可交付逾30萬顆該晶片的產能。
報導說，微軟2023年11月推出Maia 晶片，但由於尋求降低對輝達價格高昂處理器的依賴，其產能一直落後對手。
《The Information》指出，微軟已與台積電洽談，確保取得明年可交付逾30萬顆Maia 300晶片的產能。微軟希望大幅擴大產能，並試圖說服Anthropic等主要雲端客戶採用該晶片。
微軟與台積電未立即回應路透的詢問。
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